cintas antiestáticas 3M
3M la cinta para uso general antiestática 40 combina el pegamento antiestático notable con un claro, un forro de 3M de la película de poliester de la milipulgada, y es perfecta para el uso en áreas estático-sensibles. De hecho, un patrón especial opcional de los símbolos del ESD alerta a usuarios que ésta es la única cinta que se debe utilizar en áreas estático-seguras. ...
Circuitos flexibles (1 - y 2 capas del metal)
1-2 versión parcial de programa de la opinión del circuito de la capa del metal
3M suministra la aduana 1 - y 2 circuitos flexibles de la capa del metal para la echada fina y/o los usos de alta densidad. Usar la aguafuerte química para formar el patrón dieléctrico permite aislado y libera características dieléctricas -- así como características ...
Somos una compañía todo en uno de la tarjeta de circuitos impresos que suministra solo haber echado a un lado, Multi-capas (hasta 30 capas) y la alta densidad interconecta (HDI).
El cable de Hitachi incorporó el negocio del llevar-marco en los años 80 tempranos y proporciona una amplia gama de productos de alto rendimiento en este campo. Lengüeta-grabar más lejos, desarrollamos nuevos productos y tecnologías tales como tecnologías de COF usadas en exhibiciones flat-panel del LCD. Con nuestra maestría en el campo de los semiconductores compuestos del arseniuro de galio, producimos ...
Pegamentos de CHO-BOND®
Los pegamentos de CHO-BOND® son eléctricamente las resinas conductoras del epóxido y de silicón que curan en la temperatura ambiente, temperatura elevada o en humedad. Los epóxidos de CHO-BOND son los pegamentos bipartitos, plata-llenados o plata-platear-cobre-llenados que curan en el sitio o las temperaturas elevadas en los enlaces estructurales rígidos para atar ...
Esparcidores del calor de T-Wing® y de C-Wing
Los esparcidores del calor de T-Wing® y de C-Wing proporcionan medios baratos, eficaces de refrescar los dispositivos del IC en espacios restrictos donde no están apropiados los disipadores de calor convencionales. Proporcionan típicamente la reducción de temperatura de ensambladura de 20° C cuando están aplicados en los microprocesadores y las ...
Toshiba inició el desarrollo (Co) de las aleaciones magnéticas (no cristalinas) amorfas Cobalto-basadas para los usos electrónicos. Toshiba ofrece los centros magnéticos amorfos para la supresión del ruido, mag-amperios, los tambores de frenaje y los transformadores del pulso. Los usos dominantes para estos corazones amorfos incluyen fuentes de alimentación de la conmutación, el equipo sensible del ...
La división de los materiales avanzados de Toshiba America Electronic Components, Inc. es responsable de la introducción, de la comercialización y de la venta en Norteamérica de los varios productos producidos por el material y el grupo de los componentes de Toshiba. Estos productos incluyen:
* Substratos de cerámica electrónicos del nitruro de aluminio
* Centros magnéticos amorfos ...
Elementos refrigerantes como panel delantero o trasero en la tecnología de 19 pulgadas
Para los estantes secundarios y los recintos
Anchura 42 CABALLOS DE FUERZA
Aletas que se refrescan en la echada de 1.5 CABALLOS DE FUERZA
Aluminio anodizado o claramente apaciguado
Versión de EMC con los soportes montados para resbalado adentro de las juntas de EMC
La resistencia ...
Moog es su facilidad de la tarjeta de circuitos impresos del prototipo. Nuestro foco es proveer de clientes respuestas a los usos complejos de la tarjeta de circuitos impresos. Nos enorgullecemos en desarrollar relaciones fuertes del cliente y le animamos a entrarnos en contacto con para una revisión cuidadosa de sus requisitos.
Tenemos una reputación excelente de la industria para ser la ...
De Permatex® pegamento conductor de la lengüeta de Defogger de la ventana posterior eléctricamente
Enlaza rápidamente y fácilmente la lengüeta del defogger a la rejilla en ventana posterior. Proporciona una reparación barata, de alta calidad para las lengüetas dañadas del defogger de la ventana posterior. Terminar el kit para una reparación rápida.
Usos sugeridos: Lengüetas del defogger ...
La gerencia termal de Ferraz Shawmut es el experto en dispositivos de alto rendimiento y sistemas de la refrigeración por agua.
Fabfin es un disipador de calor fabricado con una altura al cociente de espaciamiento de la aleta mayor que una sección sacada. Fabfin se puede suministrar esencialmente de cualquier tamaño donde una multiplicidad de las aletas de aluminio de alturas diversas y el grueso son atados por un proceso que estampa a una placa de base de aluminio del grueso, de la longitud y de la anchura variables, en cuatro ...
El disipador de calor de Hollowfin es caracterizado por la forma de sus aletas que cuando está montada en la placa de base del DF (6.86 milímetros) duplique con eficacia la alta serie de la frecuencia intermedia de la densidad de la aleta (3.43 milímetros), pero con aletas más altas. Una altura al cociente de espacio equivalente al 46:1 ocurre cuando la altura de la aleta es 118 milímetros. El Hollowfin ...
Las ayudas de SocketPac® eliminan problemas de la distribución del calor durante las operaciones que sueldan de la onda, fuentes de alimentación de protección, y reparar el reemplazo, mejoras, y más fáciles. SocketPac® utiliza nuestro patentado Pela-UNo-Way® el portador y el sistema de envío para cargar rápidamente los pernos del zócalo en el tablero de PC antes de soldar, y tiene en cuenta visibilidad ...
Las interconexiones avanzadas inventaron el mundo primer, portador terminal flexible, desprendible. Se hace de un portador obediente de la película del polyimide de RoHS que actúe mientras que su propio aislador, Pela-UNo-Way® un diseño que se puede producir en muchas configuraciones incluyendo PGA, SUMERGIR, SORBER, y un tablero versátiles, patentados para subir. El diseño flexible y la característica ...
Los sistemas de BGA Socketing de Advanced® ofrecen una alternativa económica y confiable dirigir la fijación del dispositivo. Nuestros diseños patentados de SMT son field-proven en usos de la producción, del desarrollo, de la programación y de prueba. Los diseños compactos y las características patentadas le ofrecen las soluciones rentables para reemplazo del dispositivo de BGA, de LGA o de CSP, reparación, ...
Capa conformal de HPA
Referencia: HPA
Resistente al crecimiento de molde
Puede ser quitado con los solventes tales como Ultrasolve (ULS)
Rastro ULTRAVIOLETA para la inspección
Características dieléctricas excelentes y con una gama de temperaturas ancha
Aprobado a los E.E.U.U. MIL-1-46058C
Aprobación militar GJB150 y GJB4 de China (navales)
Para para ...
TFA200H – TFA - Acrílico libre del tolueno:
* El tolueno libera el producto.
* Es fluorescente bajo luz UV para la facilidad de la inspección.
* Gama de temperaturas ancha de funcionamiento.
* Características dieléctricas excelentes
* Alto resistente al crecimiento de molde.
* La capa curada se puede quitar con Electrolube Ultrasolve (ULS).
...
NVOC – No capa conformal del VOC:
* Adherencia excelente a una gran variedad de substratos
* Gama de temperaturas ancha de funcionamiento
* Resistente al crecimiento de molde
* Resistencia solvente excelente
* Contiene un rastro ULTRAVIOLETA para la facilidad de la inspección
* Elimina muchos costes asociados a manejar productos peligrosos ...
Delta Thermal Management Products (Coolers) provide thermal solutions for desktop computers, servers, game boxes, Telecom, household appliances and VGA cards. Delta employs highly experienced design engineers that are knowledgeable in customer applications and cooling requirements. Advanced engineering equipment such as thermal evaluation software, thermal wind tunnels, thermal resistance testers, ...
Thermal Management Products
Delta Thermal Management Products (Coolers) provide thermal solutions for desktop computers, servers, game boxes, Telecom, household appliances and VGA cards. Delta employs highly experienced design engineers that are knowledgeable in customer applications and cooling requirements. Advanced engineering equipment such as thermal evaluation software, thermal wind tunnels, ...
