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... Visión general COM Express tipo 6 de tamaño compacto con procesadores AMD Ryzen™ Embedded serie R2000 Características - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, hasta 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe [x1] x ...
AAEON
... una placa portadora con disipador térmico y un módulo NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI está diseñada para ofrecer funciones de nivel de sistema en un formato diminuto. Con la sustitución de las E/S ...
AAEON
... Compuesta por una placa base con disipador térmico y un módulo NVIDIA® Jetson Nano™, la BOXER-8224AI está diseñada para ofrecer funciones de nivel de sistema en un formato diminuto. Con la sustitución de las E/S ...
AAEON
... Kontron System-on-Module está equipado de serie con 1 GB LPDDR4 RAM (opcionalmente hasta 4 GByte), 2 MB NOR-Flash y 8 GByte eMMC (opcionalmente hasta 128 GByte). El SoM dispone de 1x ...
Kontron
... operativo Embedded Linux (Yocto Distribution) El nuevo sistema en módulo OSM-S i.MX8M Mini es potente, compacto y asequible; combina todas las ventajas de la especificación Open Standard Module™ en un ...
Kontron
... Módulo Qseven 2.1 basado en la serie de procesadores Intel Atom® E3900, Pentium® y Celeron Especificaciones Hasta 8 GByte de memoria DDR3L (ECC/no ECC)/ LPDDR4 integrada (no ECC) Compatibilidad con doble pantalla ...
Kontron
... LVDS de doble canal y proporciona abundantes recursos de E/S, como 1x GbE, 1x PCIe 2.0, 5x USB, 4x UART. También incorpora un módulo WiFi+BT opcional. Diseñado para una temperatura de funcionamiento industrial de -40~85℃, ...
... La JSOM-SC211 de JWIPC es una tarjeta portadora de evaluación diseñada para los módulos SMARC 2.1.1 basados en brazo de la serie JSOM. Al ofrecer una amplia gama de opciones de interfaz con soluciones verificadas, JSOM-SC211 ...
... Factor de forma COM Express de tamaño compacto (tipo 6) Procesador Intel® Kaby Lake / Skylake Procesadores Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV Compatibilidad con la tecnología Intel® vPro 2 x DDR4 SO-DIMM y soporte ...
... El COM-HPC-ALT de ADLINK es el primer módulo tipo servidor COM-HPC de 128 núcleos del mundo. Se basa en el SoC Ampere® Altra® basado en la arquitectura Arm Neoverse N1 y ofrece hasta 128 núcleos Arm v8.2 de 64 bits a ...
ADLINK TECHNOLOGY
Avalue Technology Inc.
... Procesador Intel® Atom® serie Elkhart Lake Doble canal LPDDR4X 3200MHz/4267MHz hasta 16GB 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Soporta pantallas duales: DDI + LVDS/eDP Múltiples expansiones: 4 PCIe x1 Gran cantidad de E/S: 1 Intel GbE, 4 USB ...
DFI
... DDR4 de doble canal 2400/3200MHz SODIMM hasta 32GB Cuatro puertos de visualización: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Predeterminado)；Supports hasta cuatro pantallas independientes La resolución del DP++ soporta hasta 4096x2304 @ 60Hz Expansión ...
DFI
... Doble canal DDR4 2400MHz a bordo Memoria hasta 16GB Cuatro puertos de visualización: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI Soporta tres pantallas independientes la resolución de eDP soporta hasta 4096x2304 @ 60Hz Expansión múltiple: 1 PCIe x16, ...
DFI
... Confíe en el módulo emSTAMP Argon para obtener una potente solución integrada. Equipado con el STM32MP157, este módulo permite funciones en tiempo real en combinación con un funcionamiento que ahorra ...
... El Catalyst AL es un Computer on Module (CoM) de pequeño formato diseñado para su uso en proyectos de IoT embebidos e industriales que requieren alta fiabilidad, continuidad y un ciclo ...
... El módulo COM Express® COMe-bDV7 basado en el procesador Intel® Atom® serie C3000 amplía la familia de productos Kontron de plataformas COM de nivel de servidor. El COMe-bDV7 como plataforma de nivel básico es un producto ...
Kontron America
... E3900. Este módulo industrial de baja potencia fue diseñado y fabricado en los EE. UU. El módulo de factor de forma pequeño está diseñado como un procesador intermedio que se puede conectar a una placa ...
... sistema en módulo altamente integrado y alimentado por el procesador integrado Qualcomm® APQ8096SG que cuenta con la GPU Qualcomm® Adreno™ 530, diseñada para ofrecer gráficos visuales inmersivos. Con un tamaño de apenas ...
VIA Technologies
... característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, ...
Digi International
... produzca poco calor residual como un sistema capaz de ofrecer un alto rendimiento, nuestras soluciones para ordenadores en módulos y ordenadores monoplaca le abren innumerables posibilidades. Le ofrecemos un breve plazo ...
ICOP TECHNOLOGY
... Sistema en Módulo / Ordenador en Módulo energéticamente eficiente con aceleración AI/ML NPU (Unidad de Procesamiento Neuronal) integrada para sistemas embebidos inteligentes, a un precio atractivo. El ...
variscite
... Módulo de servidor COM-HPC de tamaño E basado en la serie de procesadores Intel® Xeon® D (nombre en clave "Ice Lake") Condición de uso industrial con opciones de temperatura ampliadas 48 carriles PCIe Express Capacidades ...
Congatec
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, huella pequeña, sistema en módulo. Interfaces de comunicación WiFi 802.11ac y Bluetooth. Código fuente de Linux, Android, Ubuntu y Yocto. Abra las especificaciones de la placa portadora, ...
TechNexion Ltd.
... El módulo del sistema Snapdragon 820 SMARC integra el SOC APQ8096 de Qualcomm que ofrece una CPU Quad Kryo de 64 bits, decodificación y codificación por hardware H.265, una GPU Adreno 530 con Wi-Fi 802.11ac a bordo, BT4.1 ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... Los módulos procesadores IC3101 permiten la máxima funcionalidad y rendimiento de INGESYS™ CMS, ofreciendo una solución de última generación para aplicaciones CMS. Estos módulos procesadores integran ...
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