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El WaferWoRx 300®, con el análisis de la marca de la punta de prueba, revela el funcionamiento verdadero bajo condiciones de prueba reales del probador, de la tarjeta de la punta de prueba, y de la disposición. Substituyendo análisis manual desperdiciador de tiempo por la colección de datos automatizada de la marca de la punta de prueba y análisis, el WaferWoRx 300 entrega datos cuantificables y fácil-a-interpreta resultados en tiempo mÃnimo, permitiéndole determinar rápido su proceso que sonda, identificar y analizar ediciones dentro del proceso y definir opciones de la solución.
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Sistemas de inspección del semiconductor: AMI, Optistation y Nexiv
Inspección del semiconductor y sistemas de gestión avanzados, versátiles de la oblea
El equipo de fabricación de steppers a los sistemas de inspección más sofisticados ha dado a Nikon experiencia inestimable en el campo de la microelectrónica. Esta experiencia ha permitido que Nikon sienta bien a un líder mundial en tecnología de la microelectrónica y en la fabricación de instrumentos avanzados diseñados específicamente para la inspección de semiconductores y de pantallas planas.
AMI-3000 automáticos y 2000 sistemas de inspección macros ofrecen colmo
rendimiento de procesamiento y sensibilidad excepcional
La plataforma de la inspección de la litografía P3 diseñó mejorar la producción de producto cerca
captura rendir-limitando defectos
Optistation 3200, 3100, 3000, 7 y serie de V de los sistemas de inspección de la oblea de 300m m
Serie de NEXIV FOUP de sistemas de medición sin contacto, completamente automatizados del portador de la oblea
Eclipsar la serie de microscopios del semiconductor y la serie de NWL de IC avanzado
cargadores de la oblea de la inspección
Características:
Sistemas de inspección avanzados y versátiles del semiconductor
Construido para la automatización de fábrica y la inspección contaminación-libre
El autofocus del laser y las óptica del CFI alcanzan nuevos niveles de brillo, de agudeza, de contraste y de operabilidad
Software gráfico integrado para la inspección y la revisión de la oblea
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Inspección de la radiografía de la electrónica 130 de XT V
Sistema compacto, versátil y fácil de utilizar del QA de la electrónica
Con el advenimiento de muchos un más nuevo tipo de componentes electrónicos, la inspección superficial es no más una opción. Pues la mayoría de las conexiones eléctricas siguen ocultadas para el ojo, la capacidad de funcionar con la radiografía en tiempo real de la calidad superior es más importante que siempre antes. Diseñado para 100% (ì) BGA, la inspección de múltiples capas y del PWB de la soldadura del empalme, el XT V sistema de 130 radiografías es una solución de alta precisión, flexible que facilita análisis de defecto en el PWB cargado sube. El sistema Examina-x las funciones automatizadas las ofertas de la inspección del software y la identificación automática (opcional) del tablero, que aseguran altas tarifas del rendimiento de procesamiento de la inspección.
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Inspección de la radiografía de la electrónica 160 de XT V
Sistema de inspección de primera clase para los componentes electrónicos miniaturizados
Las conexiones componentes en PCBs compacto y denso poblado de hoy son ocultadas por otros componentes, haciendo radiografía la única solución viable de la inspección. XT V 160 es un sistema de inspección fácil de utilizar, rentable y de alta calidad del PWB que apunta laboratorios de las instalaciones de producción y del análisis de la falta.
En modo automatizado de la inspección, las muestras se pueden examinar en el rendimiento de procesamiento más alto. En modo manual, el software intuitivo y la manipulación de alta precisión de la muestra permiten a operadores visualizar y evaluar los defectos y las deficiencias internos más minúsculos.
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Para el estándar y la viruta de tirón las obleas de 200 milÃmetros y de 300 milÃmetros, el sistema de inspección del explorador (WS) de la oblea proporcionan la gerencia superior de la producción para la inspección macra del defecto a través de procesos poste-fabulosos. Los defectos creados en el área poste-fabulosa entre el proceso de la oblea y la fabricación final pueden afectar negativamente producciones y el tiempo-a-mercado de producto. El WS3840 rápidamente y localiza confiablemente defectos de la oblea y los clasifica, reduciendo costes de proceso y mejorando la producción.
El edificio en el éxito del sistema de inspección industry-standard WS3840, Rudolph ha desarrollado una resolución ultraalta, sensor del tamaño de punto de 5 micrones para los usos del topetón del oro. Esto permite la inspección 3D y la metrologÃa de alta velocidad de las obleas de 300m m. Esta caracterÃstica está disponible ahora como opción en el WS3840.
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Hitachi ES serie aplica tecnología propietaria única del darkfield, superando la compensación entre el rendimiento de procesamiento y la sensibilidad hechos frente por los sistemas de inspección convencionales del oscuro-campo con las óptica de rayo láser enfocadas.
En vez de aplicar un detector de rayo láser y posición-insensible enfocado, el IS3000 ilumina la muestra con una viga ancha de la raja del paralelo y detecta la señal de la luz externa con un arsenal del sensor del CCD. El bloqueo eficaz de señales relacionadas patrón regular por un filtro espacial proporciona alta sensibilidad del defecto.
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Con una unidad multidireccional única de la óptica de la detección, la herramienta de la inspección de la superficie de la oblea LS-6800/LS-7800 alcanza una sensibilidad de la detección de 36nm (LSE) en las obleas de silicio peladas.
Esto permite la inspección crítica de la oblea incluso en el nodo de la tecnología 65nm. El LS-6800 ofrece la parte trasera convencional que arroja, mientras que el LS-7800 tiene el arrojamiento del apretón de borde de la oblea y una oblea que mueve de un tirón el mecanismo para la inspección de la parte trasera. La especificación de funcionamiento es igual para ambas unidades, con un rendimiento de procesamiento el wph 97 del wph para las obleas de 300 milímetros de diámetro y 75 para las obleas de 200 milímetros de diámetro. Las unidades son capaces de clasificar los defectos cristalinos, las partículas, los rasguños y otros.
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El WGI 300 es un sistema de medición completamente automático que puede medir y evalúa geométrico los perfiles del borde de las obleas de 300 milímetros extremadamente exacto. Se gira la oblea permitiendo a medidas del perfil ser realizado en cualquier número de puntos en la circunferencia de la oblea. La disposición de medida sofisticada puede incluso entregar una caracterización geométrica completa del borde de la oblea en el área de la muesca.
La orientación absoluta de la oblea es determinada por un sistema de alta resolución de la cámara de la exploración del área, la porción de la muesca como la referencia. Esto significa que cada medida del perfil es exactamente reproductiva. Una medida simultánea de la tapa-vista realizada por este sistema de la cámara sirve comprobar el diámetro de la oblea.
Las exactitudes de medición muy altas alcanzadas por el sistema son debido al uso de luz-seccionar los sensores con la línea longitudes extremadamente corta. Cada uno de estos sensores se fija para medir un tercero del perfil total en cada posición de medición. El software combina automáticamente estos 3 secundario-perfiles para formar un perfil total. La medida del perfil se repite varias veces en cada posición de la medida y se hace un promedio por consiguiente para aumentar exactitud de repetición.
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Serie del picovoltio
Usando la tecnología de vaivén exclusiva de la punta de prueba de la capacitancia de MTII, cada módulo PV-1000 proporciona hasta tres pares de puntas de prueba para la medida del grueso del máximo, mínimo y medio, así como la variación del grueso y (TTV) el arco totales de la oblea. Para los usos que requieren los canales adicionales del grueso, los módulos múltiples PV-1000 se pueden encadenar juntos para la línea ilimitada exploraciones en la oblea.
La oblea vio que detección y clasificación de marca es lograda agregando los sensores opcionales del laser al módulo PV-1000. Utilizando hasta dos de la industria de MTII que lleva Microtrak - las cabezas independientes del laser del SA, consideraron que las marcas se pueden clasificar para la orientación y la profundidad simultáneamente con la exploración del grueso de la oblea que hace el ideal PV-1000 para la caracterización y la clasificación entrantes de la oblea.
La electrónica de adquisición de datos y de control integrada analiza y transmite datos de la oblea vía el puerto de Ethernet a bordo a las velocidades de hasta cinco obleas por segundo. El puerto digital de la entrada-salida permite la comunicación con el equipo de dirección de la oblea para hasta 64 clases de oblea que clasifican y binning. Las capacidades del control remoto permiten que usted considere su cadena de producción datos a través de su red o directo en el módulo.
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De acuerdo con tecnología propietaria de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 300 se puede utilizar en todos los materiales de la oblea incluyendo:
* Silicio
* Arseniuro de galio
* Fosfuro de indio
* Germanio
... sin volver a calibrar o eléctricamente poner a tierra la oblea.
Rápido, exacto, y confiable, el pro forma obleas de 300 medidas hasta 300 milímetros de diámetro para el grueso y la variación total del grueso (TTV)
Portable y fácil fijar, el pro forma 300 proporciona las medidas sin contacto exactas del usuario en los puntos críticos a través del proceso de fabricación de la oblea.
El grueso y los valores de TTV son obtenidos colocando la oblea entre las puntas de prueba sin contacto de la capacitancia de los instrumentos del MTI. La etapa cubierta Teflon de la oblea permite la colocación fácil, no abrasiva de la oblea, mientras que las clavijas posicionadoras desprendibles se pueden utilizar para las medidas de centro exactas del grueso. El grueso y los valores de TTV se indican en la exhibición de alta resolución del LCD.
Un puerto RS-232 se proporciona para la salida a un de computadora personal, mientras que un puerto paralelo proporciona salida directa a una impresora.
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Los sistemas de inspección macros del defecto de Rudolph proporcionan la resolución y el rendimiento de procesamiento para la detectabilidad máxima y la productividad óptimos para los requisitos de proceso next-generation. Un contribuidor dominante a nuestra posición única como el lÃder del mercado macro de la inspección en la oblea anticipada que procesa y fabricación final es nuestros sistemas de inspección de la todo-superficie para el frontside de la oblea, el borde y los defectos de la parte trasera. Y, las soluciones de la inspección de Rudolph como la serie de agosto NSX® continúan fijando el estándar para el control de calidad saliente y usos poste-fabulosos incluyendo topetón, la sierra y la punta de prueba.
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RAYEX®
RAYEX® es un sistema altamente desarrollado basado en la tomografía de radios X. (Patente US 5 518 681, US 5 795 531 y CH 685 336 A5). Mide durante la extrusión el espesor de pared, la excentricidad, el diámetro y la ovalidad de cables de varias capas, con aislamiento XLPE y EPR, tubos de varias capas con núcleos celulares, tubos complejos y mangueras. Los sistemas RAYEX® trabajan desde hace años en diferentes líneas y procesos con resultados satisfactorios:
-líneas de vapor o de vapor nitrógeno
-líneas de catenaria
-líneas verticales
-líneas horizontales MDCV ("Long Die")
-procesos en Silan, Sioplast/Monosil
-en extrusión de tubos "Foam"
Características destacadas
-mide también semiconductores delgados y aislamiento hasta por debajo de 0.3 mm
-escaneado ininterrumpido simultáneo con la máxima precisión en X e Y
-tiempo de exploración y de actualización muy corto de 1-3 segundos
-indicación multicolor y muy comprensible
-regulación automática gracias a tiempo de medición corto
-elevada resolución y exactitud gracias a rayo "Micro Focus" y UMX fuente rayos X
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El pro forma 200SA es un sistema de medida semiautomatizado del grueso para los materiales semiconductores y semiaislantes de la oblea. Construido alrededor de tecnología de vaivén exclusiva de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 200SA entrega la exploración completa de la superficie de la oblea en la prensa de un botón. Los patrones definidos por el usario y de ASTM/SEMI de la exploración se utilizan para generar una imagen de 3 dimensiones completa de la oblea.
El interfaz utilizador estándar de Windows® hace el pro forma 200SA fácil de utilizar y la disposición. Cada medida y parámetro de la máquina es seleccionables de una lista de opciones estándar. El software de control tiene tres niveles de seguridad, de un ambiente de producción a un análisis de ingeniería completo de la geometría de la oblea. Los informes modificados para requisitos particulares de los datos, tan bien como la capacidad de exportar datos de la medida a cualquier hoja de balance agregan la capacidad de emparejar el pro forma 200SA a sus necesidades de proceso.
Especificaciones de la oblea
* Diámetro: 75 milímetros, 100 milímetros, 125 milímetros, 150 milímetros, 200 milímetros
* Material: Todo semiconductor y semiaislante incluyendo Si, GaAs, GE del INP, SiC
* Superficies: Como-cortar, traslapado, grabado al agua fuerte, pulido, modelado
* Plano/muesca: Planos o muesca todo SEMI estándar
* Conductividad: Tipo de P o de N
* Montaje de la oblea: Oblea pelada, base del zafiro/del cuarzo, cinta
Medidas
* Grueso y TTV
* Arco
* Deformación
* Sitio y llanura global
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El pro forma 300SA es un sistema de medida semiautomatizado del grueso para los materiales semiconductores y semiaislantes de la oblea. Capaz de manejar 200 obleas del milímetro y de 300m m, el 300SA proporciona medidas alto exactas, repetibles del grueso, TTV, el arco, la deformación, el sitio y la llanura global. Construido alrededor de tecnología de vaivén exclusiva de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 300SA entrega la exploración completa de la superficie de la oblea en la prensa de un botón. Los patrones definidos por el usario y de ASTM/SEMI de la exploración se utilizan para generar una imagen de 3 dimensiones completa de la oblea.
Fácil de utilizar....
El interfaz utilizador estándar de Windows® hace el pro forma 300SA fácil de utilizar y la disposición. Cada medida y parámetro de la máquina es seleccionables de una lista de opciones estándar. El software de control tiene tres niveles de seguridad, de un ambiente de producción a un análisis de ingeniería completo de la geometría de la oblea. Los informes modificados para requisitos particulares de los datos, tan bien como la capacidad de exportar datos de la medida a cualquier hoja de balance agregan la capacidad de emparejar el pro forma 300SA a sus necesidades de proceso
Especificaciones de la oblea
* Diámetro: 200m m y 300m m.
* Material: Todos los materiales semiconductores y semiaislantes.
* Superficies: Como-cortar, traslapado, grabado al agua fuerte, pulido, modelado.
* Plano/muesca: Planos o muesca todo SEMI estándar.
* Conductividad: Tipo de P o de N.
* Montaje de la oblea: Oblea pelada, base del zafiro/del cuarzo, cinta.
Medidas
* Grueso y TTV.
* Arco
* Deformación
* Sitio y llanura global
Ventajas
* Alternativa rentable a las herramientas completamente automatizadas.
* Por completo gama 1000 de la medida del grueso del uM sin la recalibración. Modelos de la gama extendida disponibles para la gama del grueso para 1.7 milímetros.
* Interfaz utilizador estándar de Windows®.
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Uno de los secretos de las duraciones de ciclo rápidas y de los altos rendimientos extraordinarios de Galdabini que enderezan las máquinas es definitivamente el software de control del milenio.
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Ci de VARIOVIEW - Interfaz de control
Control de máquina en PC para la maquinaria de la producción y de la asamblea
* Visualización, control, y gravamen de los estados de funcionamiento y de los datos de la producción
* Supervisión y control del trabajo para la producción en tamaños de hornada especificados
* Mecanografiar los datos de la información y de la receta para el multi-tipo producción
* Definición de los horario del cambio para la evaluación cambiar de puesto-relevante de los datos
* Registración de las alarmas del proceso y de la avería
* Transferencia de datos a los sistemas de alto nivel
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Los paneles de la PC
Descripción
Elegir Magelis iPC compacto... Valorar su conocimiento y ahorrar el tiempo valioso durante la instalación.
Diseño comprable
Energía apropiada: Celeron gigahertz de M 1.0 a 1.3, Intel Pentium M 1.6 gigahertz
Opción del acceso: TCP/IP encajado de Ethernet, red y/o red inalámbrica dual de Ethernet, tarjetas de extensión del PCI o de PCMCIA
Más acuerdo para una instalación fácil
Valor agregado
Abierto: Microprocesador de Intel Pentium, Microsoft Windows
Interfaz de la calidad
Rugoso: Endurecido y UL 508, certificación de CSA
Oferta combinada
Combinando Magelis mirada compacta del Ipc y de Vijeo o diseñador de Vijeo, usted puede desarrollar usos de supervisión del ypur más fácilmente
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Características especiales:
Área máxima 24“ de la inspección; x 20“
Detectabilidad del detalle de <2µ
Voltaje de tubo máximo de 100kV
Cálculo automatizado de la compensación y de la anchura anular del anillo
manipulación del Múltiple-eje
Tubo de radiografía sin necesidad de mantenimiento
Sistema de supresión integrado del ruido
Software de tratamiento de la imagen de uso fácil
Operación fácil e intuitiva
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El pcba|el inspector es un sistema de inspección de alta resolución de la radiografÃa del microfocus diseñado para examinar empalmes de la soldadura en asambleas del tablero.
CaracterÃsticas posibles:
- 2.a proyección de imagen de la radiografÃa
- Ãrea máxima de la inspección de 24 “x 18 “
- Detectabilidad del detalle de <2µ
- Resolución en tiempo real 848 x del detector pixel 480
- Voltaje máximo de la radiografÃa de 130kV
- Tubo de radiografÃa sin necesidad de mantenimiento
- Ampliación máxima hasta de 460x
- Tamaño de objeto máximo (diámetro) de la altura x 16 " x 4 "
- Inspección automatizada de la radiografÃa de BGAs, anulando el cálculo
- Operación fácil e intuitiva
- Tratamiento de la imagen de uso fácil
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Ventilar el sistema de impulsión beared de XYZ en la construcción porta, consistiendo en Z-axis de la etapa 2D-Planar y de la precisión
Descripción general
3D el sistema que trabajaba a máquina micro LPKF PROSYS fue diseñado especialmente para saltar micro no de los metales del hierro y de los aceros de herramienta. Otro campo del uso ancho es un uso de medición de la tabla. El portal integrado del granito se puede utilizar para montar un Z-axis, un huso que muele o en caso de necesidad, los sensores. Conjuntamente con desarrollado por el software de la corrección de LPKF 3D es posible compensar faltas en la Z-dirección. Para usos más dinámicos dos-coordinar la tabla de alta velocidad LPKF HS 4 G y el GP puede ser utilizado.
Diseño mecánico
3D el sistema que trabaja a máquina micro LPKF PROSYS es acumulación en una placa masiva del granito. Un acuerdo y un carro aire-dirigido plano es conducido directo en 2 dimensiones moviendo bobinas. Estos motores son equilibrados, es decir, las unidades de impulsión no tienen ninguÌn efecto en la exactitud de la dirección debido a la carencia de fuerzas atractivas magnéticas entre las piezas móviles y non-moving. Una escala cruzada de la rejilla es integrada en el carro, que explora ambos la exactitud en las hachas en 2 dimensiones así como la determinación de la posición de las hachas en lo referente a uno a. La impulsión, el sistema de medición y el carro con el portador del objeto forman una unidad rígida y se dirigen juntos en los cojinetes de aire pretensados, aerostáticos. El Z-axis, fijado en el portal se diseña como motor linear con los cojinetes de aire y los contrapesos. Un huso que muele se monta en ese eje, que permite trabajar a máquina exacto durante altas revoluciones.
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Prueba y clasificadoras
para las virutas de la identificación
Las virutas (o los "PALILLOS") se insertan manualmente o automáticamente y se asignan a una célula de la medida, son probados por la señal de alta frecuencia y clasificados en tres diversas clases, basadas en los resultados de la prueba, con un control asumido del proceso estadístico del proceso.
Clasificadora automática
para las virutas del IC
Se separan usando un alimentador vibratorio y se transportan las virutas magnético identificadas, en la posición correcta, a un sistema magnético para clasificar. La tarifa del rendimiento de procesamiento es aproximadamente 100.000 a la hora
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Hamamatsu proporciona la foto (EMMI) y los microscopios de la emisión termal, termales (OBIRCH) y (OBIC) los sistemas fotoeléctricos del estímulo del laser para el campo del análisis de la falta y el diseño eliminan errores de mercados.
Nuestro saber combinar el diseño óptico confocal avanzado para la varia anchura de banda de la longitud de onda, poseyendo tecnologías de las detecciones de la base tales como InGaAs o los sensores termales, integrando la etapa mecánica exacta y estable extremadamente alta abajo al nivel microprobing, fijan nuestros equipos como el más renombrado del mundo por más de 20 años.
Nuestras herramientas se adaptan para un tipo de arquitectura ancho del nivel del dado o de la oblea, aunque empaquetan o del nivel de tableros de los usos, hasta nivel de la tarjeta de la punta de prueba y dirigen el muelle con el ambiente del probador, permitiendo que nuestros clientes observen defecto paramétrico en condiciones estáticas y/o faltas funcionales en condiciones dinámicas verdaderas.
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ScanCheck I+ de LPKF
Aseguramiento de calidad garantizada de los patrones de pasta de soldadura
El ScanCheck I+ de LPKF compara pantallas de serigrafía de pasta de soldadura, independientemente del tipo de fabricación, con los datos CAM.
El proveedor de pantallas de serigrafía se ve así ante la situación de garantizar una calidad uniforme de estas pantallas y de documentarla.
Con el montador SMT sirve el ScanCheck I+ de LPKF para asegurar la calidad en el ámbito de los patrones de pasta de soldadura. En la línea de impresión puede comprobarse la limpieza de patrones. Se podrán reconocer además defectos en los patrones, perforaciones cerradas, desviaciones de las medidas e inexactitudes de posicionamiento, tal como pueden surgir en las racletas en caso de grandes cantidades.
En particular en el terreno del Packaging, con exigencias extremadamente altas en estos parámetros, no hay alternativa al ScanCheck I+ de LPKF desde un punto de vista económico.
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ScanCheck MicroView de LPKF
Sistema de inspección para esténciles Wafer Bump y patrones de precisión en el ámbito HD
El ScanCheck MicroView de LPKF es el sistema de inspección para los finísimos esténciles Waferbump y patrones de precisión en el ámbito HD. Esto es posible mediante la más alta definición que se puede alcanzar hoy día de 25000 ppp (interpolados).
Los esténciles pueden comprobarse con perforaciones de a partir de 12µm en cuanto a suciedad, detalles geométricos (como forma, situación y tamaño), perforaciones incorrectas y más.
Para protegerlo del polvo exterior está montado el escáner en una carcasa. El software altamente desarrollado hace que el control sea muy sencillo:
La zona de trabajo de la cámara de líneas se puede seleccionar libremente hasta 610mm x 460mm. Esta escanea con el procedimiento de luz transmitida y compara la imagen con los datos CAD originales. Las tolerancias para la diferenciación de errores se pueden ajustar libremente. Los errores reconocidos se enumeran con todos los detalles en el informe, de manera que el usuario pueda examinar automáticamente y con más exactitud las perforaciones identificadas.
Con una miniaturización creciente es cada vez más importante la comprobación de estructuras finas después de la fabricación. El sistema de inspección ScanCheck MicroView de LPKF evita producciones erróneas y hace posible además la certificación según el estándar ISO 9000.
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Sistema de medición de alta velocidad 3D con la dirección y la clasificación de la avería
El sistema de inspección LPKF FCBIS 3x del topetón de la viruta de tirón 3D es una máquina de medición exacta 3D para la inspección de alta velocidad de partes con microestructuras, tales como topetones en las BGA-interposiciones. La superficie se explora con una línea confocal sensor.
Diseño estructural
Elevación de la entrada para las bandejas de Jedec
Singulation de la bandeja y unidad de transporte
Tratante de la matriz para la interposición
El consistir en la máquina de medición:
- El granito basó la tabla de la XY-Cruz
- Motores lineares con los cojinetes de aire
- 3D línea de alta velocidad sensores
Clasificación de la unidad para las piezas del error
Elevación de la salida para las bandejas de Jedec
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Las herramientas de la revisión de la oblea y de la máscara de JEOL mejoran la gerencia de la producción con las capacidades únicas que ayudan rápido a detectar imperfecciones y defectos minuciosos del asesino. la revisión del borde de la oblea de 360 grados, la alta inclinación, y la rotación completamente automatizada realzan la capacidad automática de la clasificación del defecto de nuestra inspección de alta resolución, alta SEMs de la oblea del rendimiento de procesamiento para las obleas de 150-300m m. JEOL proporciona una amplia gama de las soluciones basadas los SEM de la revisión para los diseños más avanzados y los rendimientos de procesamiento más altos.
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El microme|x es un sistema de alta resolución de la radiografÃa del submicron para la inspección de los empalmes de la soldadura y de los componentes electrónicos.
Equipado del software completamente automatizado x de la inspección del µAXI|acto, el microme|las ofertas x ayunan y cad fácil que programa asà como la cobertura y la capacidad de repetición más altas del defecto
CaracterÃsticas especiales:
- Ãrea máxima de la inspección de 24 “x 22 “
- Detectabilidad del detalle de <1µ
- Voltaje de tubo máximo de 180 kilovoltios/20W
- Automatizado anulando el cálculo para los módulos de la multi-viruta
- Resolución en tiempo real del detector del megapixel 2
- 24 " exhibiciones de TFT
- Ampliación máxima hasta 23.320x
- Inspección automatizada de la radiografÃa de BGAs, CSPs, QFPs, QFNs, PTHs, anulando el cálculo, barrido del alambre
- Bajo-mantenimiento, tubo de radiografÃa (abierto) duradero del submicron
- Panel de control ergonómicamente diseñado
- Ãngulo de proyección ajustable de Steplessly hasta 70°, rotación 0°-360°
- Fácil-vista-configuración: La imagen de la radiografÃa demuestra el objeto exactamente mientras que el operador lo ve a través de la ventana de la protección contra la radiación.
- opcional con la mejora del CT disponible
- opcional con el cad basó el software x de la inspección del µAXI|acto
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SERIE DE DE-F
Máscara-menos, nuevo método de exploración de la viga de la matriz conveniente para el proceso general del PWB con coste-funcionamiento excelente
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Fagor Automation dispone de la más amplia y completa gama de productos y le ofrece una solución completa para gobernar todo tipo de máquina herramienta desde las más sencillas hasta las de última generación.
Los Sistemas de Control Numérico FAGOR, así como los Sistemas de regulación, motores y accesorios, se caracterizan por su facilidad de utilización; son simples e intuitivos.
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