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Serie del picovoltio
Usando la tecnología de vaivén exclusiva de la punta de prueba de la capacitancia de MTII, cada módulo PV-1000 proporciona hasta tres pares de puntas de prueba para la medida del grueso del máximo, mínimo y medio, así como la variación del grueso y (TTV) el arco totales de la oblea. Para los usos que requieren los canales adicionales del grueso, los módulos múltiples PV-1000 se pueden encadenar juntos para la línea ilimitada exploraciones en la oblea.
La oblea vio que detección y clasificación de marca es lograda agregando los sensores opcionales del laser al módulo PV-1000. Utilizando hasta dos de la industria de MTII que lleva Microtrak - las cabezas independientes del laser del SA, consideraron que las marcas se pueden clasificar para la orientación y la profundidad simultáneamente con la exploración del grueso de la oblea que hace el ideal PV-1000 para la caracterización y la clasificación entrantes de la oblea.
La electrónica de adquisición de datos y de control integrada analiza y transmite datos de la oblea vía el puerto de Ethernet a bordo a las velocidades de hasta cinco obleas por segundo. El puerto digital de la entrada-salida permite la comunicación con el equipo de dirección de la oblea para hasta 64 clases de oblea que clasifican y binning. Las capacidades del control remoto permiten que usted considere su cadena de producción datos a través de su red o directo en el módulo.
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De acuerdo con tecnología propietaria de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 300 se puede utilizar en todos los materiales de la oblea incluyendo:
* Silicio
* Arseniuro de galio
* Fosfuro de indio
* Germanio
... sin volver a calibrar o eléctricamente poner a tierra la oblea.
Rápido, exacto, y confiable, el pro forma obleas de 300 medidas hasta 300 milímetros de diámetro para el grueso y la variación total del grueso (TTV)
Portable y fácil fijar, el pro forma 300 proporciona las medidas sin contacto exactas del usuario en los puntos críticos a través del proceso de fabricación de la oblea.
El grueso y los valores de TTV son obtenidos colocando la oblea entre las puntas de prueba sin contacto de la capacitancia de los instrumentos del MTI. La etapa cubierta Teflon de la oblea permite la colocación fácil, no abrasiva de la oblea, mientras que las clavijas posicionadoras desprendibles se pueden utilizar para las medidas de centro exactas del grueso. El grueso y los valores de TTV se indican en la exhibición de alta resolución del LCD.
Un puerto RS-232 se proporciona para la salida a un de computadora personal, mientras que un puerto paralelo proporciona salida directa a una impresora.
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El pro forma 200SA es un sistema de medida semiautomatizado del grueso para los materiales semiconductores y semiaislantes de la oblea. Construido alrededor de tecnología de vaivén exclusiva de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 200SA entrega la exploración completa de la superficie de la oblea en la prensa de un botón. Los patrones definidos por el usario y de ASTM/SEMI de la exploración se utilizan para generar una imagen de 3 dimensiones completa de la oblea.
El interfaz utilizador estándar de Windows® hace el pro forma 200SA fácil de utilizar y la disposición. Cada medida y parámetro de la máquina es seleccionables de una lista de opciones estándar. El software de control tiene tres niveles de seguridad, de un ambiente de producción a un análisis de ingeniería completo de la geometría de la oblea. Los informes modificados para requisitos particulares de los datos, tan bien como la capacidad de exportar datos de la medida a cualquier hoja de balance agregan la capacidad de emparejar el pro forma 200SA a sus necesidades de proceso.
Especificaciones de la oblea
* Diámetro: 75 milímetros, 100 milímetros, 125 milímetros, 150 milímetros, 200 milímetros
* Material: Todo semiconductor y semiaislante incluyendo Si, GaAs, GE del INP, SiC
* Superficies: Como-cortar, traslapado, grabado al agua fuerte, pulido, modelado
* Plano/muesca: Planos o muesca todo SEMI estándar
* Conductividad: Tipo de P o de N
* Montaje de la oblea: Oblea pelada, base del zafiro/del cuarzo, cinta
Medidas
* Grueso y TTV
* Arco
* Deformación
* Sitio y llanura global
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El pro forma 300SA es un sistema de medida semiautomatizado del grueso para los materiales semiconductores y semiaislantes de la oblea. Capaz de manejar 200 obleas del milímetro y de 300m m, el 300SA proporciona medidas alto exactas, repetibles del grueso, TTV, el arco, la deformación, el sitio y la llanura global. Construido alrededor de tecnología de vaivén exclusiva de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 300SA entrega la exploración completa de la superficie de la oblea en la prensa de un botón. Los patrones definidos por el usario y de ASTM/SEMI de la exploración se utilizan para generar una imagen de 3 dimensiones completa de la oblea.
Fácil de utilizar....
El interfaz utilizador estándar de Windows® hace el pro forma 300SA fácil de utilizar y la disposición. Cada medida y parámetro de la máquina es seleccionables de una lista de opciones estándar. El software de control tiene tres niveles de seguridad, de un ambiente de producción a un análisis de ingeniería completo de la geometría de la oblea. Los informes modificados para requisitos particulares de los datos, tan bien como la capacidad de exportar datos de la medida a cualquier hoja de balance agregan la capacidad de emparejar el pro forma 300SA a sus necesidades de proceso
Especificaciones de la oblea
* Diámetro: 200m m y 300m m.
* Material: Todos los materiales semiconductores y semiaislantes.
* Superficies: Como-cortar, traslapado, grabado al agua fuerte, pulido, modelado.
* Plano/muesca: Planos o muesca todo SEMI estándar.
* Conductividad: Tipo de P o de N.
* Montaje de la oblea: Oblea pelada, base del zafiro/del cuarzo, cinta.
Medidas
* Grueso y TTV.
* Arco
* Deformación
* Sitio y llanura global
Ventajas
* Alternativa rentable a las herramientas completamente automatizadas.
* Por completo gama 1000 de la medida del grueso del uM sin la recalibración. Modelos de la gama extendida disponibles para la gama del grueso para 1.7 milímetros.
* Interfaz utilizador estándar de Windows®.
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Uno de los secretos de las duraciones de ciclo rápidas y de los altos rendimientos extraordinarios de Galdabini que enderezan las máquinas es definitivamente el software de control del milenio.
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Ci de VARIOVIEW - Interfaz de control
Control de máquina en PC para la maquinaria de la producción y de la asamblea
* Visualización, control, y gravamen de los estados de funcionamiento y de los datos de la producción
* Supervisión y control del trabajo para la producción en tamaños de hornada especificados
* Mecanografiar los datos de la información y de la receta para el multi-tipo producción
* Definición de los horario del cambio para la evaluación cambiar de puesto-relevante de los datos
* Registración de las alarmas del proceso y de la avería
* Transferencia de datos a los sistemas de alto nivel
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Los paneles de la PC
Descripción
Elegir Magelis iPC compacto... Valorar su conocimiento y ahorrar el tiempo valioso durante la instalación.
Diseño comprable
Energía apropiada: Celeron gigahertz de M 1.0 a 1.3, Intel Pentium M 1.6 gigahertz
Opción del acceso: TCP/IP encajado de Ethernet, red y/o red inalámbrica dual de Ethernet, tarjetas de extensión del PCI o de PCMCIA
Más acuerdo para una instalación fácil
Valor agregado
Abierto: Microprocesador de Intel Pentium, Microsoft Windows
Interfaz de la calidad
Rugoso: Endurecido y UL 508, certificación de CSA
Oferta combinada
Combinando Magelis mirada compacta del Ipc y de Vijeo o diseñador de Vijeo, usted puede desarrollar usos de supervisión del ypur más fácilmente
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Características especiales:
Área máxima 24“ de la inspección; x 20“
Detectabilidad del detalle de <2µ
Voltaje de tubo máximo de 100kV
Cálculo automatizado de la compensación y de la anchura anular del anillo
manipulación del Múltiple-eje
Tubo de radiografía sin necesidad de mantenimiento
Sistema de supresión integrado del ruido
Software de tratamiento de la imagen de uso fácil
Operación fácil e intuitiva
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El pcba|el inspector es un sistema de inspección de alta resolución de la radiografía del microfocus diseñado para examinar empalmes de la soldadura en asambleas del tablero.
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Con una unidad multidireccional única de la óptica de la detección, la herramienta de la inspección de la superficie de la oblea LS-6800/LS-7800 alcanza una sensibilidad de la detección de 36nm (LSE) en las obleas de silicio peladas.
Esto permite la inspección crítica de la oblea incluso en el nodo de la tecnología 65nm. El LS-6800 ofrece la parte trasera convencional que arroja, mientras que el LS-7800 tiene el arrojamiento del apretón de borde de la oblea y una oblea que mueve de un tirón el mecanismo para la inspección de la parte trasera. La especificación de funcionamiento es igual para ambas unidades, con un rendimiento de procesamiento el wph 97 del wph para las obleas de 300 milímetros de diámetro y 75 para las obleas de 200 milímetros de diámetro. Las unidades son capaces de clasificar los defectos cristalinos, las partículas, los rasguños y otros.
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Hamamatsu proporciona la foto (EMMI) y los microscopios de la emisión termal, termales (OBIRCH) y (OBIC) los sistemas fotoeléctricos del estímulo del laser para el campo del análisis de la falta y el diseño eliminan errores de mercados.
Nuestro saber combinar el diseño óptico confocal avanzado para la varia anchura de banda de la longitud de onda, poseyendo tecnologías de las detecciones de la base tales como InGaAs o los sensores termales, integrando la etapa mecánica exacta y estable extremadamente alta abajo al nivel microprobing, fijan nuestros equipos como el más renombrado del mundo por más de 20 años.
Nuestras herramientas se adaptan para un tipo de arquitectura ancho del nivel del dado o de la oblea, aunque empaquetan o del nivel de tableros de los usos, hasta nivel de la tarjeta de la punta de prueba y dirigen el muelle con el ambiente del probador, permitiendo que nuestros clientes observen defecto paramétrico en condiciones estáticas y/o faltas funcionales en condiciones dinámicas verdaderas.
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Las herramientas de la revisión de la oblea y de la máscara de JEOL mejoran la gerencia de la producción con las capacidades únicas que ayudan rápido a detectar imperfecciones y defectos minuciosos del asesino. la revisión del borde de la oblea de 360 grados, la alta inclinación, y la rotación completamente automatizada realzan la capacidad automática de la clasificación del defecto de nuestra inspección de alta resolución, alta SEMs de la oblea del rendimiento de procesamiento para las obleas de 150-300m m. JEOL proporciona una amplia gama de las soluciones basadas los SEM de la revisión para los diseños más avanzados y los rendimientos de procesamiento más altos.
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El ml|el inspector es un sistema de alta resolución de la radiografía del microfocus diseñado para examinar a tableros de múltiples capas.
Características especiales:
Área máxima 24“ de la inspección; x 20“
Detectabilidad del detalle de <2µ
Voltaje de tubo máximo de 100kV
Cálculo automatizado de la compensación y de la anchura anular del anillo
manipulación del Múltiple-eje
Tubo de radiografía sin necesidad de mantenimiento
Sistema de supresión integrado del ruido
Software de tratamiento de la imagen de uso fácil
Operación fácil e intuitiva
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Como abastecedor principal de las soluciones de la automatización, ICPDAS no sólo proporciona soluciones de PAC, pero también desarrolla las soluciones en PC para los usos de la automatización de la máquina.
Para las soluciones en PC, ICPDAS ha proporcionado el ventilador-menos de la CAJA de la VISIÓN las plataformas encajadas, las tarjetas de control del movimiento del autobús del PCI y MAVIS IEEE 1394 series industriales de la cámara.
La serie de la CAJA de la VISIÓN es una plataforma del ventilador-menos diseñada y es ideal trabajar con la cámara industrial de MAVIS IEEE 1394 para los usos de AOI (inspección óptica de la automatización). Mientras tanto la CAJA de la VISIÓN también proporciona un autobús estándar del PCI para la extensión de la función. Podría sostener la tarjeta de control enchufable del movimiento por ejemplo: PISO-PS200 o PISO-PS400 así como la entrada-salida o la tarjeta del codificador para los usos de la inspección de la automatización de la máquina.
Además, también ofrecemos una variedad de rápidos conectamos los bloques de terminales para los varios motores servos incluyendo Mitsubishi, Panasonic, Yaskawa, y delta, etc. Así, los clientes de las ayudas ejecutan rápidamente el cableado y reducen el cableado incorrecto.
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Fagor Automation dispone de la más amplia y completa gama de productos y le ofrece una solución completa para gobernar todo tipo de máquina herramienta desde las más sencillas hasta las de última generación.
Los Sistemas de Control Numérico FAGOR, así como los Sistemas de regulación, motores y accesorios, se caracterizan por su facilidad de utilización; son simples e intuitivos.
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SERIE DE DE-F
Máscara-menos, nuevo método de exploración de la viga de la matriz conveniente para el proceso general del PWB con coste-funcionamiento excelente
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El dispositivo de la oblea de Rudolph combina el borde y la inspección de la parte trasera en una caja. Conserva todas las capacidades del sistema probado E25 y B20 en una pequeña huella. La clase 1 certificó el sistema puede detectar automáticamente defectos en el borde entero, la zona 1 a 5, y la parte trasera entera. La capacidad de examinar la parte trasera entera permite más rápido raíz-causa el análisis de los defectos de la zona 5 puesto que tales defectos pueden emigrar del interior de la oblea.
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Las tecnologías de Rudolph proveen de la inspección normal automatizada de la tapa del borde de la oblea y del borde rendimientos de procesamiento de mayor de 80 WPH (300 milímetros). La clase 1 certificó el sistema tiene un rato de disposición minucioso 10 aproximados de ser optimizado completamente y producción lista. Ofreciendo captura en marcha de la imagen del defecto del color y capacidades intrínsecas del ADC, el sistema E25 puede detectar automáticamente y clasificar defectos en la oblea entera afilar, del área de exclusión del borde al cartabón inferior. El brightfield y la iluminación del darkfield están disponibles.
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IPTE desarrolla el equipo de prueba, tratantes de la prueba y las soluciones de llavero para la automatización de la prueba y los ajustes de los PWB y de los productos electrónicos
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Características
Sistema de prueba integrado
Huella compacta
Accesorios compatibles con TCIL-P y TCIL-TS
autómata programable compacto para el mandos interno
Visualización y interfaz del aparato de prueba en el external PC (e.g. aparato de prueba PC) vía interfaz USB
Operación sola del soporte
Ajuste manual de la anchura
Interfaz de SMEMA
Compatibilidad con todos los sistemas de prueba del patrón
Opciones
Accesorios del específico del producto
Protectores del ESD
Puerta automática de la seguridad
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Descripción general
Con durante 20 años de experiencia en la marca del laser, el CMS es su mejor opción para los 4tos sistemas completamente integrados de la marca del laser del PWB de la generación (tarjeta de circuitos impresos).
Todos nuestros sistemas utilizan los lasers dirigidos galvo de alta velocidad para marcar cualquier combinación de:
- Códigos de la matriz cuadrada de IDM
- Códigos rectangulares de la matriz
- 2.os códigos de la matriz del ECC 200
- UPS, 2 de 5, 3 de 9, de 128 y de códigos de barras lineares de EAN
- Texto legible por la máquina del OCR
- Texto alfanumérico con las varias fuentes
- Gráficos e insignias
Nuestros sistemas pueden ser soporte solamente o pueden ser integrados en su cadena de producción ya automatizada. Los sistemas se pueden diseñar para utilizar los apiladores automáticos, las aletas, o cualquier otra clase de sistema de tramitación de la parte. ¡Ver la página del detalle del sistema de la marca del PWB para más características!
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| ... productos sin información técnica |
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El XE-WAFER es un AFM industrial completamente automatizado diseñado específicamente para tratar la aspereza superficial, la anchura del foso, la profundidad y medidas del ángulo en las obleas de 200m m y de 300m m en un ambiente de producción. El sistema proporciona nanometrology superior de la exactitud y de la precisión que cualesquiera en el mercado hoy. Proporcionando la resolución más alta y el valor más bajo de la sigma del calibrador imaginables para la capacidad de repetición y la reproductibilidad en el mundo, el XE-WAFER es la solución perfecta para la industria de la impulsión del semiconductor y de disco duro que, hasta ahora, tenía opción muy limitada de las herramientas en línea de la inspección del grado industrial. , Sistemas del parque, orgullo de la toma en proveer de usted la solución de la metrología usted hemos estado deseando para.
- Tamaño de muestra permisible (obleas hasta de 300m m)
- Tamaño permisible de la exploración (100 μ m x 100 μ m, opcional: 200 μ m x 200 μ m)
- De adquisición de datos automático y análisis de las altas características del foso del cociente de aspecto en las obleas
- Recinto acústico con el sistema anti incorporado del aislamiento de vibración
- Diseñado específicamente para las instalaciones de producción
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