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Precisión de colocación: 5 µm
... La MD-P200 de Panasonic es una troqueladora de alta productividad. El sistema de cabezal síncrono ofrece una productividad sin precedentes, proporcionando resultados que superan a los de las fijadoras de troqueles convencionales. El suministro de obleas, ...
Panasonic Factory Automation Company
... generación. TDK se enorgullece en presentar su nuevo equipo de alta confiabilidad, ahorro de espacio y bajo precio: AFM-15 Flip Chip Bonder (Proceso de adhesión ultrasónico). La adhesión de baja energía permite una adhesión con un consumo ...
Precisión de colocación: 0,5 µm - 0,8 µm
... El 9800 TC next es la última innovación en unión por termocompresión, diseñado para satisfacer las tendencias cambiantes y los estrictos requisitos de los envases avanzados. Diseñado para la excelencia, este sistema cuenta con indicadores clave de rendimiento ...
BE Semiconductor Industries N.V.
Precisión de colocación: 3 µm - 3 µm
... Descripción general
El FiNEXT P3 es una plataforma de producción de die-bonding de próxima generación para obleas de 12 pulgadas que integra unión ultrasónica, adhesiva y eutéctica para ofrecer rendimientos estables, calidad consistente y mayor ...
Finetech
Precisión de colocación: 0,3 µm
Finetech
Precisión de colocación: 2 µm
... Fijador automático multiusos La FINEPLACER® femto pro automatizada encarna la esencia de la exitosa plataforma FINEPLACER® femto die bonder, ofreciendo alta precisión y versatilidad con un enfoque en la reducción del coste por adhesivo y mayor UPH. Con ...
Finetech
Precisión de colocación: 1,5 µm - 3 µm
... Presión de laminado: 30 g – 250 g (control de fuerza programable).
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 3 µm
... Descripción general
El HS-DB3000 es un sistema de montaje multifunción de alta velocidad diseñado para producción industrial de alto volumen. Ofrece personalización modular, calibración inteligente y gestión integrada de datos para la trazabilidad ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
Precisión de colocación: 0 µm - 12,5 µm
El LQ-DA1201 es un die bonder de alta velocidad y alta precisión para encapsulado de IC, diseñado para procesos de montaje en estado sólido. El equipo soporta colocación con pasta de plata y el proceso DAF, es compatible con alimentación LF y sustratos, ...
Suzhou Lieqi Intelligent Equipment Co., Ltd.
... El pegamento de alta precisión para la colocación de componentes Palomar 6500 está diseñado para el ensamblaje de componentes de precisión de alta velocidad y totalmente automatizado, y ofrece una extraordinaria precisión de colocación a nivel de micrón ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... El iStack™ S+ está diseñado para aplicaciones de alta calidad de epoxi y de conexión de troqueles de película con flexibilidad de proceso para soportar tanto las aplicaciones de memoria como de imagen. Sus características de proceso mejoradas incluyen ...
Kulicke & Soffa
... Se presenta el último IGBT Power Diebonder de AUTOTRONIK. Sus ventajas son estos múltiples tipos y especificaciones de materiales son compatibles con un equipo de montaje de alta precisión al mismo tiempo. ...
... La máquina de soldadura láser "LAPLACE-VC" es un sistema adecuado para la fijación vertical de chips o dispositivos similares cargados en la máquina en paquetes de gofres a diversos sustratos portadores cargados manualmente en la plataforma ...
Pac Tech – Packaging Technologies GmbH
... Como todos los productos de Tresky, la T-4909-AE incorpora True Vertical Technology™ que garantiza el paralelismo entre el chip y el sustrato a cualquier altura de unión. Parámetros y secuencias de unión, intuitivamente programables ...
Dr. Tresky AG
InduBond 230N pertenece a una nueva generación de máquinas de unión inductiva de Chemplate para el registro de pines capa a capa y la unión de las capas internas y preimpregnados de un circuito impreso multicapa. Este proceso permite laminar los tableros ...
InduBond®
... temperatura Compatible con los alineadores mecánicos y ópticos EVG Diseño y configuraciones flexibles para la investigación Desde chips individuales hasta obleas Varios procesos (eutéctico, soldadura, TLP, unión directa) Turbobomba opcional ...
EV Group
... colocar - Clasificación de matrices - Dosificación de adhesivos - curado por UV - Adhesión de viruta a viruta - Montaje de chips en el paquete ProcessControlMaster Potente software para máquinas y procesos - Procesos de máquina libremente ...
ficonTEC Service GmbH
... MPS : para chips pequeños y ensamblaje de piezas SMD Aplicaciones: PLATAFORMA PARA EL ENSAMBLAJE DE MATRICES Y LA COLOCACIÓN DE PEQUEÑAS PARTÍCULAS Laboratorio y Prototipo (Laboratorio, Joyería, Relojes, smd, BGA,...) Capacidad de manipulación ...
... Máquina de montaje totalmente automática AC100 AC100 es un equipo de montaje de alta estabilidad y precisión que se desarrolla en base a los requisitos del proceso de montaje de precisión de módulos y dispositivos de carcasa y tubo (carcasas, piezas ...
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