Zócalos para circuitos integrados

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zócalo para circuito integrado
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PDSP series

... Zócalo de tamaño medio para IC de potencia Tipo agujero pasante Estilo dual 2.54mm / 0.100" Paso ●Cómo hacer un pedido ex: PDSP-CM1-Dxx-GG x: Número de posiciones 04,12,20 (Número par) *Si desea ...

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PDHS545-NB195-S03-RA

... Corriente Alta temperatura ℃ 5.paso de 45 mm Ángulo recto Baja emisión de gases Se trata de un zócalo que puede corresponder a la disposición de placas de circuito impreso con restricciones de altura ...

zócalo para circuito integrado
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PDSA-NB195-S0504-RA

... intensidad Alta temperatura TO-247 4 contactos Ángulo recto Baja emisión de gases Se trata de un zócalo que puede corresponder a la disposición de placas de circuito impreso con restricciones de altura ...

zócalo para circuito integrado
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001 sereis

... 15,24, 5,08, 7,62 Material del clip - Cobre berilio Estilo de contacto - Torneado Disposición del zócalo - DIL (Dual-in-line) DIL (Dual-in-line) Tipo - Zócalo IC Embalaje - Tubo A (Longitud) ...

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... La Interfaz de Esfera de Soldadura patentada de Advanced optimiza la conversión de paquetes para su uso en tarjetas de PC con almohadillas QFP existentes. Nuestros adaptadores e interponedores están diseñados a medida para convertir BGA, ...

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NP506-Series

... Solución de zócalo THT abierto para encapsulados QFN con paso de 0,40 mm y 0,50 mm Adecuado para paquetes con un contorno de 4 a 8 mm2 y un grosor de 0,70 a 1,30 mm Alineación activa para el posicionamiento del encapsulado ...

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IC280-Series

... Solución de zócalo THT bivalva para distintos encapsulados BGA y LGA con pasos de 0,65 mm a 1,00 mm Disponible en 3 tamaños de paso y varias versiones de despoblamiento La estructura de contacto en forma de V evita que ...

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IC511-Series

... Solución CMT bivalva Adecuada para paquetes BGA y LGA con paso de 0,40 mm Estructura de contacto en forma de U o de doble arco Solución compacta adecuada para aplicaciones manuales Adecuada para diferentes tipos de despoblación Tipo ...

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IC564-Series

... Solución de zócalo CMT semipersonalizada apta para encapsulados BGA, CSP, QFN, SON, LGA Dimensiones de encapsulado de CI de 2 x 2 a 10 x 10 mm2 Paso de 0,30 mm a 1,30 mm estándar, escalonado o irregular capacidad para ...

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NP291-Series

... Solución de zócalo THT de parte superior abierta adecuada para paquetes BGA con paso de 0,80 mm Estructura de autocontacto sin fuerza de presión superior (ZIF) Estructura de contacto de pinza para pellizcar los lados ...

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100 - 150 V, 1 A, 2.54 mm | 169 - 182 series

... Zócalos IC / Cabezales IC, paso de 2,54 mm - Versión estándar, perfil de 4,2 mm Caja/Tapa/Actuador Termoplástico, clasificación UL94 V-0 Material del contacto Manguito: latón mecanizado con tornillos Clip: ...

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100 - 150 V, 1 A, 1.78 mm | 326 - 327 series

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