Microsoldadora de chips de epoxi Datacon 2200 evo hS
para die attachde alta precisióntérmica

microsoldadora de chips de epoxi
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Características

Especificaciones
de epoxi, para die attach, de alta precisión, térmica, multichip para flip chip

Descripción

Solución innovadora para productos innovadores El troquel Datacon 2200 evo hS para Multi Module Attach ensambla todo tipo de tecnologías en una plataforma probada, mejorada con características clave para una mayor precisión de adhesión y un menor coste de propiedad. Además de una flexibilidad insuperable y posibilidades de personalización total, esta máquina evolutiva ofrece una mayor precisión con estabilidad a largo plazo mediante un nuevo sistema de cámara y un algoritmo de compensación térmica, mayor velocidad mediante una nueva unidad de procesamiento de imágenes y mejores capacidades de sala limpia. Datacon 2200 evo va hS! - Capacidad multichip - Flexibilidad para la personalización - Arquitectura de plataforma abierta Características principales Multi-chip - Ciclo completamente automático para la producción de multichips - Hasta 7 herramientas de "Pick & Place" (opcionalmente 14), 5 herramientas de expulsión - Dispensadores de presión/tiempo (Musashi®), sinfín, tipo Jetter disponibles - Opción de estampado con epoxi - Epoxi con y sin relleno, amplia gama de viscosidad Precisión - Nueva unidad de procesamiento de imágenes de alta velocidad - Alineación completa y búsqueda de malas marcas - Geometría de referencia predefinida y enseñanza personalizada Cabeza de pick & place - Fijar el troquel, voltear el chip y el multichip en una sola máquina - La elección de los troqueles es: oblea, paquete de gofre, Gel-Pak®, alimentador.. - El lugar de la muerte a: sustrato, barco, portador, PCB, leadframe, oblea - Procesos en frío y en caliente soportados: epoxi, soldadura, termocompresión, eutéctico Especificaciones Precisión Precisión de la colocación X/Y ±7 µm @ 3 sigma La precisión de la colocación de Theta: ± 0.15° @ 3s Cabezas de Bono Cabeza de bono estándar: Rotación de 0° - 360° Cabeza de bono calentada: opción Dimensiones Huella: 1.160 x 1.225 x 1.800 mm (Anchura x Profundidad x Altura) El peso: 1.450 kg Actuación Tiempo de actividad > 98% Ríndete: > 99.95% Salida: hasta 12.000 UPH

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Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.