Resina epoxi EPOXONIC® 33
para la electrónicade fundición

resina epoxi
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Características

Tipo
epoxi
Aplicaciones
para la electrónica
Otras características
de fundición

Descripción

EPOXONIC® 33 se satisface especialmente para el encapsulamiento bajo de la tensión de dispositivos electrónicos termosensibles con altas demandas en las características mecánicas (e.g. PWB).

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Catálogos

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