Sistema de inspección digital 0VSSC060VK(x)
ópticode soldaduraBGA

sistema de inspección digital
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Características

Tecnología
digital, óptico
Tipo
de soldadura, BGA, de vídeo
Configuración
portátil

Descripción

Sistema guiado a mano para la inspección rápida de juntas de soldadura ocultas Microscopio de vídeo compacto y portátil para la inspección de juntas de soldadura en la fabricación de productos electrónicos. Está diseñado para la inspección óptica y la grabación de imágenes digitales, así como para las tareas de medición de las juntas de soldadura de los dispositivos de matriz de bolas (BGA), μBGA, CSP y flip chip. Sistema de inspección móvil con dos objetivos de cambio rápido (según el equipo): óptica BGA de 90° (separación de aproximadamente 280 µm) óptica de inspección macro zoom de 0° Inspección rápida y manual de juntas de soldadura ocultas Iluminación LED integrada y regulable Cámara en color N-MOS de 5 megapíxeles, con conexión USB Luz de fibra LED adicional incluida con la óptica BGA Ideal para la inspección en lugares que cambian constantemente y para el mantenimiento Software de inspección Ersa ImageDoc v3 (versión básica) incluido Alta flexibilidad y velocidad con inspección manual de BGA, µBGA, CSP, FlipChip, CGA y step-through en conexiones THT. Permite evaluar los rellenos de talón en QFP, SOIC y otros dispositivos con terminación en ala de gaviota, la longitud de humectación y la humectación interna en PLCC y dispositivos con terminación en J.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.