Placa fría de aluminio HT-A01

placa fría de aluminio
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Características

Especificaciones
de aluminio

Descripción

KINTO produce varios disipadores de calor refrigerados por líquido / placas frías con tecnologías de mecanizado CNC de alta precisión y soldadura por agitación de fricción (FSW). La tecnología FSW proporciona una unión en estado sólido con propiedades mecánicas similares a las de los materiales de origen, lo que da lugar a una estructura monolítica para lograr un sellado hermético muy fuerte. Los disipadores de calor de alto rendimiento ofrecen una forma eficaz de gestionar los sistemas electrónicos con potencia y calor muy concentrados. Los disipadores de calor pueden fabricarse con aleaciones de cobre o aluminio, con tratamientos superficiales como el niquelado para el cobre o el aluminio, o el anodizado para el aluminio Las pruebas incluyen la comprobación por rayos X de la calidad de la soldadura, la prueba de estanqueidad (prueba de fugas), la prueba de resistencia al flujo, la prueba de resistencia térmica, la prueba de aumento de la temperatura bajo diferentes potencias, la prueba de eficiencia del disipador de calor y la prueba de simulación de los disipadores de calor para diferentes condiciones de aplicación. - cuerpo y superficie del disipador de calor con mecanizado fino y alta precisión - bajas caídas de presión - capacidad de refrigeración por dos lados - posibilidad de un disipador de calor de gran tamaño - compatibilidad con los refrigerantes aceptados por la industria - uniones soldadas por fricción para un excelente rendimiento sin fugas y de alta presión nominal, así como una alta resistencia a la corrosión - electrónica de alta potencia - equipos láser - accionamientos de potencia - equipos médicos - industria militar y aeroespacial

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