Placa fría con refrigeración por líquido HT-C01

Placa fría de cobre refrigerada por líquido y sellada con tecnología FSW, superficie niquelada, tamaño 220x80x16mm. KINTO produce varios disipadores de calor refrigerados por líquido / placas frías con tecnologías de mecanizado CNC de alta precisión y soldadura por agitación de fricción (FSW). La tecnología FSW proporciona una unión en estado sólido con propiedades mecánicas similares a las de los materiales de origen, lo que da lugar a una estructura monolítica para lograr un cierre hermético muy fuerte. Los disipadores de calor de alto rendimiento ofrecen una forma eficaz de gestionar los sistemas electrónicos con potencia y calor muy concentrados. Los disipadores de calor pueden fabricarse con aleación de cobre o aluminio, con tratamientos superficiales como el niquelado para el cobre o el aluminio, o el anodizado para el aluminio. Las pruebas incluyen la comprobación por rayos X de la calidad de las soldaduras, la prueba de estanqueidad (prueba de fugas), la prueba de resistencia al flujo, la prueba de resistencia térmica, la prueba de aumento de la temperatura bajo diferentes potencias, la prueba de eficacia del disipador de calor y la prueba de simulación de los disipadores de calor para diferentes condiciones de aplicación Características del disipador de calor Kinto: Ø cuerpo y superficie del disipador de calor con un mecanizado fino de alta precisión Ø bajas caídas de presión Ø capacidad de refrigeración por dos lados Ø posibilidad de un gran tamaño del disipador de calor Ø compatibilidad con los refrigerantes aceptados por la industria Ø uniones soldadas por fricción para lograr un excelente rendimiento de estanqueidad y alta presión nominal, así como una gran resistencia a la corrosión Aplicaciones en: Ø electrónica de alta potencia Ø equipos láser Ø accionamientos de potencia Ø equipos médicos Ø industrias militares y aeroespaciales