Cola epoxi KB 1452 HT-2AO
para metalpara plásticopara vidrio

cola epoxi
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Características

Componente químico
epoxi
Naturaleza del sustrato
para metal, para plástico, para vidrio, para cerámica
Número de componentes
bicomponente
Características técnicas
aislante eléctrico, conductora térmica, resistente a los productos químicos, resistente al agua
Aplicaciones
para la electrónica, de pegado, de estanqueidad, para revestimientos, para OEM, para la óptica, médica
Temperatura de uso

Máx.: 200 °C
(392 °F)

Mín.: -70 °C
(-94 °F)

Descripción

Kohesi Bond KB 1452 HT-2AO es un exclusivo sistema epoxi de dos componentes adecuado para aplicaciones de unión, sellado, revestimiento, encapsulado y encapsulamiento. Tiene una relación de mezcla favorable de 100:40 (Parte A: Parte B) en peso. Ofrece una excelente conductividad térmica y un coeficiente de expansión térmica (CTE) extremadamente bajo. El programa de curado óptimo es una noche a temperatura ambiente seguida de un curado térmico a 70°C - 90°C durante 3 - 5 horas. Sin embargo, también se puede conseguir un curado rápido con un curado térmico directo a temperaturas elevadas. KB 1452 HT-2AO ofrece una amplia gama de temperaturas de servicio. Es un adhesivo fenomenal que ofrece excelentes propiedades de resistencia física y estabilidad dimensional. KB 1452 HT-2AO se adhiere bien a una amplia variedad de sustratos, incluidos metales, cerámica, la mayoría de plásticos y vidrio. Además de un aislamiento eléctrico superior, también ofrece una resistencia química asombrosa a una gran variedad de ácidos orgánicos e inorgánicos, disolventes, álcalis, hidrocarburos aromáticos, aceites y agua. La Parte A tiene un color gris y la Parte B un color blanquecino. Debido a su alta conductividad térmica y muy bajo CTE, KB 1452 HT-2AO se utiliza ampliamente en aplicaciones médicas, electrónicas, aeroespaciales, ópticas, de semiconductores y diversas aplicaciones OEM que requieren capacidades eficaces de transferencia de calor. Características del producto Muy alta conductividad térmica Bajo coeficiente de expansión térmica Colable hasta 3 pulgadas de profundidad Excelente resistencia química Excepcionales propiedades de aislamiento eléctrico Muy buena fluidez Aplicaciones típicas Adhesión Sellado Recubrimiento Encapsulación Encapsulado

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