Maquina de inspección para obleas microelectrónicas
ScanCheck MicroView
LPKF Laser & Electronics
Sistema de inspección para esténciles Wafer Bump y patrones de precisión en el ámbito HD
El ScanCheck MicroView de LPKF es el sistema de inspección para los finísimos esténciles Waferbump y patrones de precisión en el ámbito HD. Esto es posible mediante la más alta definición que se puede alcanzar hoy día de 25000 ppp (interpolados).
Los esténciles pueden comprobarse con perforaciones de a partir de 12µm en cuanto a suciedad, detalles geométricos (como forma, situación y tamaño), perforaciones incorrectas y más.
Para protegerlo del polvo exterior está montado el escáner en una carcasa. El software altamente desarrollado hace que el control sea muy sencillo:
La zona de trabajo de la cámara de líneas se puede seleccionar libremente hasta 610mm x 460mm. Esta escanea con el procedimiento de luz transmitida y compara la imagen con los datos CAD originales. Las tolerancias para la diferenciación de errores se pueden ajustar libremente. Los errores reconocidos se enumeran con todos los detalles en el informe, de manera que el usuario pueda examinar automáticamente y con más exactitud las perforaciones identificadas.
Con una miniaturización creciente es cada vez más importante la comprobación de estructuras finas después de la fabricación. El sistema de inspección ScanCheck MicroView de LPKF evita producciones erróneas y hace posible además la certificación según el estándar ISO 9000.
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