Máquina de soldadura blanda por refusión ProtoFlow S
semiautomática

máquina de soldadura blanda por refusión
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Características

Tecnología
por refusión
Modo de funcionamiento
semiautomático
Potencia

Mín.: 0 W

Máx.: 3.200 W

Descripción

El horno de reflujo ProtoFlow S de LPKF es adecuado en particular para la creación de prototipos de placas de circuito impreso. Con una temperatura máx. de 320º C es adecuado también para unir soldaduras libres de plomo. El ProtoFlow S de LPKF se puede manejar muy fácilmente mediante las cuatro teclas de navegación y dispone de múltiples perfiles preprogramados de proceso. El monitor LCD y el software, que se puede manejar de forma intuitiva, completan las funciones específicas para el usuario. Una gran abertura visual del horno de reflujo hace posible el control del proceso en marcha. Todos los parámetros del proceso se pueden equilibrar, administrar y archivar con el PC.

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Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.