Máquina de soldadura blanda por refusión ProtoFlow E

semiautomáticapara PCB

Horno de convección económico para la creación de prototipos SMT ProtoFlow E de LPKF Totalmente convectivo Proceso de reflujo sin plomo Temperatura hasta 320°C Perfiles de temperatura/tiempo multizona Conectividad USB Solución económica para la creación de prototipos SMT Para proporcionar una conexión fiable entre los componentes SMD y la circuitería de la placa de circuito impreso, la soldadura por depósitos de pasta de soldar es la tecnología habitual. El ProtoFlow E de LPKF es una solución muy económica y fácil de usar para la soldadura por reflujo de placas de circuito impreso. Su límite de temperatura no se alcanza hasta los 320 °C (608 °F). El horno de reflujo con un tamaño máximo de material de 160 mm x 200 mm (6,3" x 8") está perfectamente adaptado al ProtoPrint E de LPKF. Una ventana de cajón ofrece una visión de la cámara de proceso iluminada, y la conexión USB permite programar el ProtoFlow E de LPKF también desde un PC para un análisis del proceso más rápido y sencillo. ProtoFlow E de LPKF Tamaño máx. Tamaño de la placa de circuito impreso 160 mm x 200 mm (6,3" x 8") Temperatura/tiempo de precalentamiento máx. 220 °C (428 °F), 999 s Temperatura/tiempo de reflujo máx. 320 °C (608 °F), 600 s Tratamiento térmico largo: temperatura/tiempo 220 °C (428 °F), 64 h Tiempo de estabilización de la temperatura <5 min Alimentación monofásica 220-240 V, 50-60 Hz, 1650 W (máx.) Dimensiones (ancho x alto x fondo) 400 mm x 280 mm x 380 mm (15,7" x 11" x 14,7") Peso 18 kg (40 lbs)