Resina epoxi EP3RRLV, EP30AO, EP37-3FLFpara la electrónicaunderfill flip chip
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
Características
- Tipo
- epoxi
- Aplicaciones
- para la electrónica
- Otras características
- underfill flip chip
Descripción
La línea del enlace principal de las composiciones de epoxy del underfill apunta proporcionar el terraplén inferior excelente al passivization del dado, a la alta confiabilidad y a la adherencia excelente tan bien como entregar la ayuda mecánica mejorada, baja la tensión en empalmes de la soldadura y ofrece la protección excelente de la humedad.
Además ofrece pureza elevada, coeficiente de la extensión termal y el hacia fuera-gasear bajo con una alta temperatura de transición de cristal, módulo de Young alto y un ciclo corto de la curación. Ofrece altas resistencias a completar un ciclo termal así como choque y la vibración. Además, algunos de los usos de este producto incluyen los dispositivos de la viruta del tirón, los órdenes de la rejilla de la bola y el empaquetado de la escala de la viruta.
---
Catálogos
No hay ningún catálogo disponible para este producto.
Ver todos los catálogos de Master Bond
Búsquedas asociadas
- Resina epoxi Master Bond
- Resina bicomponente
- Resina de baja viscosidad
- Resina para encapsulado
- Resina para la electrónica
- Resina de estanqueidad Master Bond
- Resina de alto rendimiento
- Material termoconductor
- Resina de fundición
- Resina para laminación
- Resina de impregnación
- Resina de alta temperatura
- Resina de alta resistencia
- Elastómero
- Resina monocomponente
- Resina para la industria alimentaria
- Resina de pegado
- Elastómero conductor
- Resina de polimerización por luz
- Material termoconductor aislante eléctrico
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.