Arnés de cables eléctricos de señales BiPass

E/Spara redes de telecomunicaciónpara placa base

La solución BiPass de Molex permite a los diseñadores eludir la placa de circuito impreso con pérdidas a través de un cableado twinax de alta velocidad, proporcionando una menor pérdida de inserción, una gestión térmica eficiente y un gran rendimiento de la integridad de la señal. ¿A quién beneficia? Los sectores de los centros de datos y las infraestructuras de telecomunicaciones están en constante cambio y progreso. La solución BiPass puede ayudar a aliviar varios de los problemas que tienen los fabricantes. Desde las limitaciones de espacio hasta la disipación del calor o las necesidades de velocidad creciente, Molex puede ayudar a proporcionar un sistema de calidad para llevar sus productos finales al siguiente nivel. Visión general En los centros de datos y la infraestructura de telecomunicaciones, la señalización PAM-4 de 56 y 112 Gbps es el último desarrollo en formatos de señal de datos en serie. La implementación de protocolos de alta velocidad de datos como PAM-4 requiere un canal limpio (es decir, una baja relación señal/ruido). En comparación con los materiales de las placas de circuito impreso, los conjuntos de cables de E/S BiPass reducen drásticamente las pérdidas de inserción entre el ASIC y la E/S del panel frontal, creando mayores márgenes de canal. A medida que la integridad de la señal se vuelve primordial, los diseñadores de centros de datos y redes ya no pueden utilizar el económico material FR4. Sin embargo, los materiales de PCB de mejor rendimiento tienen un precio superior. Los conjuntos de cables de E/S BiPass reducen los requisitos generales de integridad de la señal de la placa de circuito impreso principal al eliminar las señales sensibles de alta velocidad mediante twinax. Con el paso a PAM-4, los ASIC utilizados en los centros de datos y las redes tienen que hacer más, lo que supone un mayor consumo de energía. Como resultado, los diseñadores han recurrido a la instalación de retimers en la PCB principal o han confiado en ellos en los transceptores ópticos activos para permitir una "reducción" del ASIC.