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Maquina semiautomática de inspección para obleas microelectrónicas
ø: 75 - 200 mm | Proforma 200SA MTI Instruments

El pro forma 200SA es un sistema de medida semiautomatizado del grueso para los materiales semiconductores y semiaislantes de la oblea. Construido alrededor de tecnología de vaivén exclusiva de la capacitancia de los instrumentos del MTI, el pro forma 200SA entrega la exploración completa de la superficie de la oblea en la prensa de un botón. Los patrones definidos por el usario y de ASTM/SEMI de la exploración se utilizan para generar una imagen de 3 dimensiones completa de la oblea.

El interfaz utilizador estándar de Windows® hace el pro forma 200SA fácil de utilizar y la disposición. Cada medida y parámetro de la máquina es seleccionables de una lista de opciones estándar. El software de control tiene tres niveles de seguridad, de un ambiente de producción a un análisis de ingeniería completo de la geometría de la oblea. Los informes modificados para requisitos particulares de los datos, tan bien como la capacidad de exportar datos de la medida a cualquier hoja de balance agregan la capacidad de emparejar el pro forma 200SA a sus necesidades de proceso.

Especificaciones de la oblea

* Diámetro: 75 milímetros, 100 milímetros, 125 milímetros, 150 milímetros, 200 milímetros
* Material: Todo semiconductor y semiaislante incluyendo Si, GaAs, GE del INP, SiC
* Superficies: Como-cortar, traslapado, grabado al agua fuerte, pulido, modelado
* Plano/muesca: Planos o muesca todo SEMI estándar
* Conductividad: Tipo de P o de N
* Montaje de la oblea: Oblea pelada, base del zafiro/del cuarzo, cinta

Medidas

* Grueso y TTV
* Arco
* Deformación
* Sitio y llanura global