Horno térmico SST 518

de soldadura blandade muflaeléctrico

El horno de vacío/presión SST 518 proporciona la combinación adecuada de rendimiento y valor para su uso en laboratorios de I+D en entornos de producción de alto volumen y bajo volumen. Las uniones soldadas sin vacío y sin flujo se obtienen de forma fiable mediante una combinación cuidadosamente controlada y secuenciada de calor, vacío y gas inerte presurizado. Los 518 beneficios incluyen: Control preciso del perfil del proceso de soldadura Interfaz de soldadura consistente y altamente fiable Control preciso de los ciclos térmicos Facilidad de uso y flexibilidad de operación Procesos Soldadura de matrices sin vacío. La unión soldada sin vacío de la matriz y el sustrato se utiliza para crear una interfaz térmica uniforme para dispositivos microelectrónicos de alta fiabilidad. Desarrollo de procesos de soldadura sin fundente Montaje de paquetes microelectrónicos de alta fiabilidad Ensamblaje de circuitos microelectrónicos híbridos Ensamblaje de paquetes de fibra óptica Sellado de paquetes de cerámica