Máquina de control 3D NSX® 330

para obleaspara la industria del embalajede macrodefectos

La serie NSX 330 permite procesos de envasado avanzados mejorando directamente el coste de propiedad al permitir múltiples aplicaciones en una sola plataforma. Descripción del producto Con una combinación de inspección y metrología, el sistema NSX 330 mide múltiples aplicaciones, incluida la metrología a nivel de oblea para microbultos, RDL, kerf, overlay y through silicon via (TSV) en una sola carga de oblea. El sistema NSX 330 ofrece una sólida tecnología de plataforma, que incluye: puesta en escena de alta aceleración, computación multiprocesador de alta velocidad y software altamente flexible con un nivel de usabilidad sin precedentes. Con más de 1.000 sistemas NSX instalados en todo el mundo, el sistema NSX 330 ofrece un mayor rendimiento de inspección y metrología en 2D y una amplia cartera de sensores en 3D que dan soporte a aplicaciones críticas de embalaje avanzado. Aplicaciones - WLCSP - RF/MEMS - Mediciones simultáneas de alta precisión de topografía, profundidad y espesor - Espesor del sustrato, TTV y espesor de la oblea adherida Espesor de la pila (portador, adhesivo, oblea del producto y pila total) - Profundidad de la vía (relación de aspecto ilimitada) - RST grueso y fino - Arqueo y alabeo Especificaciones - Elección de plataformas de inspección con acabado anodizado duro que pueden alojar obleas enteras de 100 mm a 330 mm - La torreta de objetivos proporciona flexibilidad para las aplicaciones de inspección que requieren tanto un alto rendimiento como una alta resolución. El conjunto de la torreta tiene cinco (5) ranuras disponibles y puede poblarse con cualquier combinación de objetivos 1X, 2X, 3X, 5X, 10X , 20X y 50x. - Torre de iluminación programable - Rueda de filtros de iluminación programable - Múltiples modos de iluminación de campo oscuro - Módulo de acoplamiento estándar