Máquina de soldadura blanda por refusión F6

semiautomáticapara PCB

La familia de hornos de reflujo SMTmax de alto rendimiento térmico es ampliamente reconocida como el estándar global de excelencia tanto para el reflujo de soldadura de placas de circuitos impresos como para el embalaje de semiconductores. Los sistemas SMTmax F6 proporcionan un procesamiento optimizado sin plomo para ofrecer lo mejor en productividad y eficiencia. El exclusivo control de convección de circuito cerrado del horno de reflujo F6 proporciona un calentamiento y enfriamiento precisos, transferencia de calor programable, que lo convierten en la soldadura más económica de placas de circuito impreso de aluminio LED en la industria. El horno de reflujo F6 cuenta con 6 zonas de calentamiento en la parte superior y 6 zonas de calentamiento inferior, para una temperatura máxima de 400°C y equipada con transportadores dobles y de convección total (de malla y riel ambos). El sistema viene con control por computadora y una interfaz de usuario simplificada con capacidad de autocalibración.