EPROM borrable por UV y OTP
STMicroelectronics
El FDIP32W (paquete de cerámica del frita-sello de la ventana) tiene una tapa transparente que permita que el usuario exponga la viruta a la luz ultravioleta para borrar la configuración de bits. Un nuevo patrón se puede entonces escribir al dispositivo siguiendo el procedimiento programado.
Para los usos donde el contenido se programa solamente una vez y la borradura no se requiere, el M27C4001 se ofrece en (8 x 20 milímetros) los paquetes PDIP32, PLCC32 y TSOP32.
Para cumplir requisitos ambientales, el ST ofrece el M27C4001 en paquetes de ECOPACK®.
Los paquetes de ECOPACK son sin plomo. La categoría de segunda interconexión del nivel se marca en el paquete y en la etiqueta interna de la caja, de acuerdo con JEDEC JESD97 estándar. Los grados máximos relacionados con las condiciones que sueldan también se marcan en la etiqueta interna de la caja.
ECOPACK es una marca registrada del ST. Las especificaciones de ECOPACK están disponibles en: www.st.com.
