Colas de baja liberación de gases

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cola de polimerización por UV
cola de polimerización por UV
UV24TKLO

... curable por UV de una sola pieza para la adhesión, el sellado y la encapsulación. Supera los rigurosos requisitos de baja emisión de gases según ASTM E-595. Lo más notable es que tiene una resistencia ...

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Master Bond
cola bicomponente
cola bicomponente
EP30LTE-LO

... un coeficiente de expansión térmica (CTE) excepcionalmente bajo que cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases. Se puede utilizar en aplicaciones de adhesión, recubrimiento, ...

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Master Bond
cola monocomponente
cola monocomponente
Supreme 3HTND-2CCM

... termoconductor, transfiere el calor de manera eficiente. Este epoxi cumple con los requisitos de la NASA para pruebas de baja emisión de gases, lo que permite su uso en aplicaciones de vacío, aeroespaciales ...

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Master Bond
cola silicona
cola silicona
MasterSil 151TC

... y relleno de huecos más pequeños Características principales * Alta conductividad térmica * Muy buen aislante eléctrico * Baja exotermia * Alta flexibilidad y resistencia a la temperatura Master Bond MasterSil 151TC ...

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Master Bond
cola monocomponente
cola monocomponente
EP36AO

... Flexibilizado y templado - Vida útil ilimitada a temperatura ambiente - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases Master Bond EP36AO es un epoxi de un solo componente y alto ...

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Master Bond
cola de polimerización por UV
cola de polimerización por UV
UV22DC80-1

... Características principales - Baja viscosidad - Mínima contracción al curar - Excelente claridad óptica - Cura a 80°C en zonas sombreadas Master Bond UV22DC80-1 es un sistema epóxico de curado dual y relleno de nanosílice. ...

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Master Bond
cola epoxi
cola epoxi
EP17HTDA-1

... Cumple con la Sección 3.5.2 de MIL-STD-883J para estabilidad térmica - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases Master Bond EP17HTDA-1 es un sistema epóxico de un solo componente, ...

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Master Bond
cola de endurecedor doble
cola de endurecedor doble
UV22DC80-10F

... electrónicas, ópticas y especializadas de OEM. Características principales - Tixotrópico de baja viscosidad - Cumple con las especificaciones de la NASA de baja emisión de gases - Mínima ...

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Master Bond
cola bicomponente
cola bicomponente
Supreme 62-1

... Epoxi endurecido superior Epoxi endurecido y químicamente resistente, Master Bond Supreme 62-1, se caracteriza por sus excelentes propiedades de fluidez y una larga vida útil. Con un amplio rango de temperaturas de servicio de -60°F a ...

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Master Bond
cola epoxi
cola epoxi
EP3HTS-TC

Temperatura de uso: -80 °F - 400 °F

... Master Bond EP3HTS-TC es un epoxi monocomponente de baja desgasificación de la NASA, con una excelente conductividad térmica de 16-17 W/(m-K). Cura rápidamente a temperaturas de unos 250-300°F [~ 125-150°C], y tiene una ...

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Master Bond
cola de polimerización por UV
cola de polimerización por UV
DELO KATIOBOND

Nota: Sólo suministramos adhesivos de alta tecnología al sector manufacturero y a las industrias. No vendemos directamente a clientes particulares ni a pequeñas y medianas empresas (PYMES).

cola epoxi
cola epoxi
TUF 1613 HT-CM

Temperatura de uso: -70 °C - 200 °C

... aunque se utiliza más comúnmente para el recubrimiento de globos, su rendimiento superior y la capacidad de pasar las normas de baja desgasificación de la NASA, hace que sea adecuado para su uso en diversas aplicaciones ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
TUF 1613 HT-DA

Temperatura de uso: -70 °C - 200 °C

... plásticos y vidrio. Proporciona una excelente resistencia al cizallamiento y es capaz de superar las especificaciones de ensayo de baja desgasificación de la NASA. TUF 1613 HT-DA ofrece una fenomenal conductividad térmica ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
TUF 1820 AOHT

Temperatura de uso: -269 °C - 200 °C

... altas. TUF 1820 AOHT ofrece un amplio rango de temperaturas de servicio de 4K y es capaz de superar las normas de la NASA de baja desgasificación (ASTM E-595). Este producto puede soportar ciclos térmicos severos y choques ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
TUF 1820 HTS

Temperatura de uso: -269 °C - 200 °C

... variedad de ácidos, bases, combustibles y agua. Debido a su deslumbrante rendimiento, su capacidad para superar la prueba de baja desgasificación de la NASA y su facilidad de uso, TUF 1820 HTS se utiliza ampliamente en ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
TUF 1828 TC

... lugar, este producto ofrece una fenomenal capacidad de transferencia de calor. Este producto tiene una resistencia térmica muy baja y puede aplicarse en capas tan finas como 10 micras. La eficacia de la transferencia ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
KB 1031 AT-2LO

Temperatura de uso: -269 °C - 120 °C

... de 1:3 (Parte A: Parte B) en peso. Notablemente, ofrece una conductividad térmica estelar y es capaz de pasar la prueba de baja desgasificación de la NASA, a diferencia de la mayoría de los epoxis flexibles. Este sistema ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
KB 1031 ATHT-LO

Temperatura de uso: -70 °C - 180 °C

... 1:1 (Parte A: Parte B) en peso. Notablemente, ofrece una excelente resistencia al pelado y es capaz de superar la prueba de baja desgasificación de la NASA. El programa de curado óptimo es una noche a temperatura ambiente ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
KB 1039 CRLP

... transparente y cumple las normas de la NASA sobre baja desgasificación (ASTM E-595). Este adhesivo superior fomenta unas propiedades de resistencia física excepcionales. Ofrece una contracción muy baja ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
KB 1039 CRLP-AO

... termoconductor y cumple las normas de la NASA sobre baja desgasificación (ASTM E-595). Este adhesivo superior fomenta unas propiedades de resistencia física excepcionales. Ofrece una contracción muy baja ...

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Kohesi Bond
cola epoxi
cola epoxi
KB 1040 AN-1

Temperatura de uso: -50 °C - 120 °C

... 10:1 (Parte A: Parte B) en peso. Notablemente, ofrece una conductividad térmica estelar y es capaz de superar la prueba de baja desgasificación de la NASA. Sus capacidades estelares de transferencia de calor y características ...

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Kohesi Bond
cola polímero
cola polímero

Temperatura de uso: 180 °C - 200 °C
Tiempo de polimerización: 20 s - 40 s

... CAJAS Cola en gránulos transparentes en copolímero de etileno acetato de vinilo (EVA). Para pegar papeles y cartones estucados y para aplicaciones en las que se requiere un tiempo abierto prolongado. PEGAMENTO EN CILINDROS ...

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