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Temperatura de uso: -73 °C - 204 °C
Tiempo de polimerización: 1 h - 6 h
... Resumen del producto
EP54TC es una resina epoxi de dos componentes, curable por calor, formulada para ofrecer alta conductividad térmica manteniendo aislamiento eléctrico y baja resistencia térmica. Incorpora rellenos de pequeñas partículas ...
... Silicona termoconductora de dos partes, curada a temperatura ambiente, con relleno de partículas ultra finas para la unión y relleno de huecos más pequeños Características principales * Alta conductividad térmica * Muy buen aislante eléctrico * Baja ...
Temperatura de uso: -60 °C - 175 °C
... Master Bond EP5LTE-100 es un epoxi monocomponente, no premezclado y congelado, con un coeficiente de expansión térmica (CTE) muy bajo, alta temperatura de transición vítrea (Tg) y un módulo extremadamente alto. Tiene una consistencia de pasta tixotrópica ...
Temperatura de uso: -62 °C - 100 °C
Empaquetado: 85, 454 ml
... orgánicos volátiles - La relación de mezcla 1:1 hace que la medición y la aplicación sean muy fáciles Aplicaciones típicas: - Llenado de huecos en las cajas eléctricas - Cajas eléctricas.. - Los castings mal tolerados - Los respiraderos ...
Temperatura de uso: 5 °C - 35 °C
... El adhesivo epoxi NOWAX se utiliza para la soldadura química, el relleno, el sellado hermético y la aglutinación de la mayoría de los metales (aluminio, latón, cobre, hierro, estaño, acero inoxidable, acero, etc.), hormigón, madera, cerámica, porcelana ...
Temperatura de uso: -55 °C - 150 °C
Resistencia a la cizalladura: 18 N
... y se realice el concepto de producción de protección ambiental y alta eficiencia. Thixotropropia alta, adecuada para llenado y unión de brechas grandes, adecuadas para materiales con baja energía superficial y difícil de adherir. ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 60, 80 °C
Tiempo de polimerización: 60, 20 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 80 °C
Tiempo de polimerización: 5 min - 10 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 80 °C
Tiempo de polimerización: 5 min - 10 min
Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes y sin azotes que mejoran la confiabilidad y las propiedades mecánicas de los componentes al eliminar el estrés causado por ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 80 °C
Tiempo de polimerización: 2 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 120, 100 °C
Tiempo de polimerización: 10, 5 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 100, 120, 150 °C
Tiempo de polimerización: 10, 15, 30 min
... ensamblaje durante las pruebas de flexión, vibración o caída. El adhesivo de resina epoxi de un componente es una resina de llenado que se puede reutilizar en CSP (FBGA) o BGA. Cura rápidamente tan pronto como se calienta. Está diseñado ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 150, 165 °C
Tiempo de polimerización: 3, 5 min
... o caída. Es un curado rápido, la resina epoxi líquida de flujo rápido diseñada para los paquetes de tamaño de chip de llenado de flujo capilar, es mejorar la velocidad del proceso en la producción y diseñar su diseño reológico, deje ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 130, 150 °C
Tiempo de polimerización: 8, 5 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
Temperatura de uso: 130 °C
Tiempo de polimerización: 8 min
Deepmaterial ofrece nuevos niveles de flujo capilar para dispositivos Flip Chip, CSP y BGA. Los nuevos medios de flujo capilar de Deepmaterial son de alta fluidez, alta pureza, materiales de maceta de un componente que forman capas de bajo relleno uniformes ...
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