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Láseres para la industria del plástico
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Potencia: 20 W - 120 W
Longitud de onda: 10,2, 9,3, 9,6, 10,6 nm
... graba, puntúa y marca una gran variedad de materiales, como madera, tela, cuero, papel, películas, plásticos, troqueles e incluso vidrio. Estos láseres de CO2 de baja potencia (<150 W) combinan un rendimiento óptico ...
Potencia: 2 W - 12 W
Longitud de onda: 1.030, 515 nm
... aplicaciones industriales más comunes se incluyen el microprocesado de vidrio y cerámica, escritura FBG, corte de semiconductores, corte y recorte de PCB y flex-PCB, y reparación de paneles LCD, LED y OLED y reparación ...
Potencia: 20, 30, 50, 100 W
Longitud de onda: 1.064, 1.070 nm
... aplicaciones láser para autoiluminación, serialización láser, etc. ES LASER, especialista en láseres industriales de alta tecnología, también integra la robótica, la ...
Potencia: 50 W
Longitud de onda: 532 nm
... Este producto láser utiliza un diseño totalmente óptico de fibra para producir un láser de sub-nanosegundo de difracción limitada con buena estabilidad, que se aplica en semiconductores, energía fotovoltaica, nuevas energías ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Potencia: 80 W
Longitud de onda: 1.064 nm
... vidrio, silicio, cerámica) 2) Patrones de película fina (metal, película fina) 3) Marcado (vidrio, silicio, cerámica, metal, plástico) ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
... Este producto láser utiliza la avanzada tecnología de amplificación de impulsos chirpeados para lograr una salida láser de femtosegundo casi limitada por difracción. Se ha utilizado en lotes en los campos de semiconductores ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
... Frecuencia de repetición ajustable de 50KHz-2MHz. Aplicaciones 1) Corte (vidrio, cerámica, zafiro, plástico) 2) Marcado (vidrio, silicio, cerámica, metal, plástico) 3) Patrón de película fina (metal, película fina, célula ...
Han's Laser Technology Co., Ltd
Potencia: 30 W
Longitud de onda: 1.064 nm
... Potencia de salida: ≥30W Longitud de onda del láser: 1064nm Lente: sistema de escaneo bidimensional de alta precisión Velocidad de marcado: ≤8000 mm/S Sistema de control principal: Placa base de alta integración, controlador de 10,4 pulgadas ...
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