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PC Edge AI UP XTREME ARL EDGE
de inferencia de IAde paredde montaje VESA

PC Edge AI - UP XTREME ARL EDGE - AAEON - de inferencia de IA / de pared / de montaje VESA
PC Edge AI - UP XTREME ARL EDGE - AAEON - de inferencia de IA / de pared / de montaje VESA
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Características

Tipo
Edge AI, de inferencia de IA
Configuración
de pared, de montaje VESA
Procesador
Intel® Core™ Ultra
Puertos
2.5 GbE, HDMI, DisplayPort, LPDDR5, USB 2.0, M.2 Key E, RS-232, RS-485, USB 3.2, RS-422, M.2 Key B, 5G, M.2 Key M, NVMe, Mini PCIe, SATA
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 11
Sector
para la industria, de automatización, múltiple
Tipo de protección
reforzado
Otras características
sin ventilador, SSD

Descripción

El UP Xtreme ARL Edge es un sistema edge IA industrial robusto y listo para el despliegue, construido alrededor de los procesadores Intel® Core™ Ultra 200H (opciones Core™ Ultra 5/7) y diseñado para cargas de trabajo IA industriales exigentes.

Características clave
  • Procesadores Intel® Core™ Ultra 5/7 (serie 200H)
  • Memoria onboard Dual Channel LPDDR5-6400, hasta 64GB
  • Soporte de hasta 3 pantallas simultáneas
  • M.2 2280 M-Key x2 (NVMe/SSD)
  • M.2 3052 B-Key x1 (5G)
  • M.2 2230 E-Key x1 (Wi‑Fi/BT)
  • 2.5GbE x1 y GbE x1 (puertos LAN duales con tecnología Intel®)
  • USB 3.2 Gen 2 Type-A x2
  • TPM 2.0 integrado
  • Entrada DC amplia 9–36V, conector de alimentación bloqueable


Resumen
El UP Xtreme ARL Edge cuenta con la calificación Intel® ESQ y se entrega como un sistema endurecido, listo para desplegar, optimizado para robótica industrial, AGV/AMR, automatización de fábricas y otras aplicaciones edge críticas. Su carcasa permite operación sin ventilador y está diseñada para resistir impactos, vibraciones y ruido industrial, ofreciendo múltiples opciones de montaje y un conector de alimentación bloqueable.

E/S y ampliación
El sistema combina redes modernas de alto ancho de banda (LAN duales con tecnología Intel®, incluyendo 2.5GbE) con puertos serie COM legacy (RS-232/422/485) y el GPIO UP de 40 pines para control directo en tiempo real. Soporta múltiples ranuras M.2 para SSD, módulos 5G y Wi‑Fi/BT e incluye puertos USB 3.2 Gen 2 para conectividad de periféricos a alta velocidad.

IA, computación y soporte de software
La plataforma integra una GPU discreta Intel® Arc™ 140T junto con un NPU Intel® AI Boost, proporcionando hasta 97 TOPS de capacidad de inferencia IA. Es compatible con frameworks IA comunes y con Windows®, Ubuntu y Yocto OS, permitiendo que los modelos entrenados se ejecuten de forma nativa en el NPU del dispositivo.

Accesorios opcionales
  • 1255X00071 — (TF) Adaptador AC/DC. Entrada 100V–240V, salida DC 19V, 120W, conector DC con bloqueo (FSP FSP120- ABAN3/9NA1208548)
  • 170203180J — Cable de alimentación para UK
  • 170X000799 — Cable de alimentación para USA
  • 170X000800 — Cable de alimentación para EU
  • 170X000815 — Cable de alimentación para China
  • 170X000806 — Cable de alimentación para Taiwan
  • 170X000803 — Cable de alimentación para Japan
  • 170X000810 — Cable de alimentación para South Korea
  • 170X000805 — Cable de alimentación para Switzerland
  • 1702150155 — Cable de alimentación. 15P SATA(F).2P 2.0mm, Housing(PH). 15cm
  • 1700070200 — Cable SATA. 7P 180D(F) con bloqueo a 7P 90D(F) sin bloqueo SATA. 20cm
  • 9651210000 — Wireless LAN Kit M.2 2230 (Intel AX210) 802.11ac/a/b/g/n + BT5.2, 2.4G/5G/6G, incluye 2 juegos de cables y antena
  • UPX-M2THERMAL-A10-0002 — Kit térmico M.2 2280 lado IO (requerido al instalar un SSD)
  • UPX-VESAKIT-A10-0001 — Kit VESA/montaje en pared para modelos UPX-EDGE compatibles


Características / especificaciones técnicas
  • Nombre del modelo: UP XTREME ARL EDGE
  • Procesador: Intel® Core™ Ultra 200H Series (opciones Intel® Core™ Ultra 5/7)
  • Rendimiento IA: Hasta 97 TOPS (Intel® AI Boost NPU + Intel® Arc™ 140T GPU discreta)
  • Memoria: Dual Channel LPDDR5-6400 onboard, hasta 64GB
  • Expansión de almacenamiento: M.2 2280 M-Key x2 (NVMe/SSD)
  • Expansión inalámbrica: M.2 3052 B-Key x1 (5G), M.2 2230 E-Key x1 (Wi‑Fi/BT)
  • Pantallas: Soporte de hasta 3 pantallas simultáneas
  • LAN: 2.5GbE x1, GbE x1 (puertos LAN duales con tecnología Intel®)
  • USB: USB 3.2 Gen 2 Type-A x2
  • Seguridad: TPM 2.0 integrado
  • Alimentación: Entrada DC amplia 9–36V, conector de alimentación bloqueable
  • Temperatura de funcionamiento: Operación sin ventilador de -20°C a 60°C
  • Mecánica y fiabilidad: Carcasa industrial robusta diseñada para impactos/vibraciones y despliegue industrial
  • Soporte OS: Windows®, Ubuntu, Yocto (soporte nativo de frameworks NPU)
  • Notas de despliegue: Se requiere kit térmico adicional al instalar un SSD o módulo 5G; se requieren cable SATA y cable de alimentación SATA para SSD SATA

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.