Computadora embarcada DLAP-3000-CF series

9th Generation Intel® Core™Intel® 8e Generation Core i7Intel® 8e Generation Core i3

Compatibilidad con el módulo gráfico ADLINK MXM (tipo A/B, hasta 120 W) procesador Intel® Core™ i7/i5/i3, Celeron® de 8ª/9ª generación SODIMMs duales para hasta 64GB de memoria DDR4 no ECC (depende de la CPU) DisplayPort (2 desde la CPU, 4 desde el MXM) 1x llave M.2 E compatible con 1630 o 2230 para módulo Wi-Fi/Bluetooth, 1x llave M.2 B compatible con 2242 o 2280 para módulo de almacenamiento SATA Fiable conector de entrada de 12 V CC tipo Molex ADLINK proporciona una plataforma informática optimizada y de alta disponibilidad con opciones de ampliación, incluidas las tarjetas MXM. Las plataformas de la serie DLAP-3000-CF admiten cargas de trabajo de alto rendimiento (por ejemplo, aprendizaje profundo) con refrigeración activa para aplicaciones que requieren niveles muy altos de computación en un espacio limitado. Características de la serie DLAP-3000-CF: - La plataforma de GPU integrada más pequeña (3 litros) - Diseño fiable de GPU MXM con bajo TDP - Procesamiento gráfico escalable que abarca desde las GPU Pascal hasta las Turing