PC box MIC-770 V3 series
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PC box - MIC-770 V3 series - ADVANTECH - de mesa / embarcado / de pared
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Características

Tipo
box
Configuración
embarcado, de pared, de mesa
Procesador
12th Generation Intel® Core™, 13th Generation Intel® Core™, 14th Generation Intel® Core™
Puertos
RJ45, HDMI, VGA, PCI Express, DDR5 SO-DIMM, DDR5, SATA, USB 2.0, M.2, NVMe, RS-422, RS-232, USB 3.0, mSATA, M.2 Key M, RS-485, Gigabit Ethernet, Ethernet
Dimensiones
compacto
Tipo de protección
reforzado, IP40
Otras características
sin ventilador

Descripción

Descripción general
Sistema industrial embebido compacto sin ventilador para procesadores Intel® Core™ 12.ª/13.ª/14.ª generación con socket LGA1700. Diseñado para entornos industriales exigentes con protección contra polvo IP40, amplio rango de voltaje de entrada y compatibilidad con módulos de expansión Advantech y gestión remota.

Características clave
  • Socket LGA1700 para Intel® Core™ 12.ª/13.ª/14.ª (hasta 24 núcleos, TDP hasta 65 W)
  • Opciones de chipset Intel® R680E o H610E
  • Amplios rangos de temperatura de funcionamiento (según modelo) y resistencia a impactos
  • 2 x LAN Gigabit; configuraciones USB flexibles incluyendo USB 3.2 Gen2/Gen1
  • Conectividad serie opcional: 2 x RS-232/422/485 y hasta 4 x RS-232
  • Almacenamiento: bahía 2,5" HDD/SSD, 1 x mSATA, NVMe M.2 opcional (PCIe Gen4 x4)
  • Entrada de alimentación 9 ~ 36 VDC para aplicaciones en vehículos e industriales
  • Diseño a prueba de polvo IP40 y soporte para montaje de sobremesa o mural
  • Compatibilidad con FlexIO, iDoor y Advantech i-Modules para E/S adicionales (DP, DVI, COM, DIO, remote switch I/O)
  • Soporte de software embebido: SUSI API, APIs Advantech e iBMC para gestión remota (WISE-DeviceOn)
  • Seguridad y gestión de plataforma: soporte Intel® vPro™/AMT y TPM (según modelo)


Variantes disponibles (tal como se listan)
  • MIC-770V3W-00A1
  • MIC-770V3H-00A1
  • MIC-770V3W-E0A1
  • MIC-770V3H-E0A1
  • MIC-770V3W-00A2U


Especificaciones técnicas
  • Familia de procesadores: Intel® Core™ 12.ª/13.ª/14.ª gen, hasta 24 núcleos, TDP hasta 65 W
  • Socket: 1 x LGA1700
  • Chipset: Intel® R680E o Intel® H610E (según modelo)
  • BIOS: AMI 256 / 128 Mbit SPI Flash
  • Memoria: Dual-channel DDR5 4800 MHz; 2 x SO-DIMM DDR5 262 pines; hasta 64 GB por ranura; máximo sistema 128 GB
  • Gráficos: Intel® UHD Graphics integrado
  • Almacenamiento: 1 x bahía 2,5" HDD/SSD; 1 x mSATA; 1 x M.2 2280 NVMe (PCIe Gen4 x4), M-Key (según modelo)
  • RAID: 0/1/5/10 en configuraciones compatibles
  • Expansión: i-Module, ranuras Mini PCIe / mSATA (según modelo)
  • LAN: 2 x RJ45 10/100/1000 Mbps (controlador según modelo)
  • Pantalla / I/O frontal: VGA y HDMI
  • USB: conjuntos configurables incluyendo USB 3.2 Gen2 / Gen1 y USB 2.0 (opciones internas)
  • Puertos COM: 2 x RS-232/422/485 (control de flujo automático) y hasta 4 x RS-232 opcionales
  • Audio: Line-out y Mic-in
  • Watchdog: intervalo de reinicio programable (1–255 seg/min)
  • Alimentación: ATX/AT; entrada 9 ~ 36 VDC
  • Entorno: ejemplos de funcionamiento: -20 ~ 50 °C (con 0,7 m/s de flujo de aire); no operativo: -40 ~ 85 °C; humedad 95 % @ 40 °C sin condensación
  • Impacto: con SSD: 20 G, IEC-68-2-27, semisinusoidal, 11 ms
  • Físico: ejemplos de dimensiones: 77 x 192 x 230 mm o 107,3 x 192 x 230 mm; ejemplos de peso neto: 2,8 kg o 4,65 kg
  • Montaje: Sobremesa, montaje en pared
  • Certificaciones: CE / FCC Clase A, CCC, BSMI, UL/CB (según modelo)

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TAIROS 2026
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19-22 ago. 2026 Taipei (Taiwán Región)

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    InnoTrans 2026
    InnoTrans 2026

    22-25 sept. 2026 Berlino (Alemania)

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