Cola epoxi Underfill 688

monocomponentepara la electrónica

- Acción de Flux para Formar Conexiones de Soldadura - Elimina la Necesidad de un Ciclo de Curado - Compatible con Residuos de flux No-Clean - Buenas propiedades de almacenamiento - Sin olor durante la impresión y curado - Curado en Perfil Libre de Plomo - No Higroscópico - Elimina vacíos El Underfill 688 de un paso, es una resina epoxi de un componente de baja tensión en la superficie diseñada como un underfill de un paso no fluído para ensamblajes de flip chip, CSP, BGA y micro BGA. El Underfill 688 de un paso mejora la confiabilidad del producto mediante alto Tg, bajo CTE y buen llenado sin vacíos. Aún cuando el Underfill 688 de un paso no require flux, es compatible con residuos de flux no clean y ofrece una excelente adhesión. El Underfill 688 de un Paso puede utilizarse inmediatamente después de la impresión con la soldadura en pasta, después de lo cual los componentes son colocados y el ensamblaje completo es refluido y curado simultáneamente mediante un proceso de reflujo estándar y libre de plomo. Esto elimina la necesidad de un segundo proceso de ensamblaje y un ciclo de curado por separado. El resultado de ésto es un rendimiento más rápido y rendimientos más altos que se logran en un solo paso mediante una acción capilar excelente, características de reflujo rápido y alta velopcidad de curado.