Circuito impreso flexible

a medidapara aplicaciones IoTpara la electrónica

Descripción general
Se utilizan procesos de Printed Electronics para producir circuitos impresos flexibles mediante serigrafía de pasta conductora a base de plata sobre láminas de PET (poliéster). El sustrato de poliéster aporta flexibilidad que permite adaptar el circuito a superficies curvas o irregulares manteniendo la continuidad eléctrica, siendo adecuado para ensamblajes compactos e integraciones IoT (Internet de las Cosas).

Características principales

• Fabricado mediante Printed Electronics (serigrafía) sobre sustrato PET (poliéster).
• Pistas conductoras formadas con una pasta a base de plata.
• Los circuitos flexibles están protegidos por capas aislantes que ofrecen alta rigidez dieléctrica (>3750 V).
• Cada PTF (Polymer Thick Film) puede suministrarse con adhesivo en una o ambas caras.
• Se pueden incorporar conectores y terminaciones de cable según los requisitos del cliente.
• Grosor final muy reducido (espesor mínimo 0,2 mm) con capacidad de flexión sin dañar el circuito.
• Compatible con múltiples tecnologías para diversas aplicaciones.
• Adecuado para instalaciones con espacio limitado que requieren transmisión de señales o baja corriente.

Especificaciones técnicas

• Dimensiones máximas: 1000 x 600 mm (medidas personalizadas disponibles bajo pedido).
• Aplicación de adhesivo disponible utilizando una selección de adhesivos de doble cara seleccionados por aplicación.
• Cableado y opciones de terminación fabricados según especificaciones del cliente.
• Diseño y disposición específicos para cliente disponibles.
• Límites de temperatura del sustrato:
  
  • Mín: -40 °C
  • Máx: 90 °C (continuo)
  • Máx: 100 °C (periodos cortos)
• Las capas aislantes proporcionan alta rigidez dieléctrica (>3750 V).
• Espesor final mínimo: 0,2 mm.

Notas

• El componente se suministra como pieza no terminada. La conformidad, el marcado y la integración en el producto final son responsabilidad del fabricante del conjunto completo.

Características / datos técnicos

• Método de fabricación: serigrafía (Printed Electronics) sobre PET.
• Conductor: pasta/mezcla a base de plata.
• Rigidez dieléctrica: >3750 V (protección por capa aislante).
• Espesor mínimo: 0,2 mm.
• Dimensiones máximas: 1000 x 600 mm (personalizable).
• Adhesivo: opcional, una o ambas caras; selección de adhesivos de doble cara según la aplicación.
• Cableado y conectores: configurables según especificaciones del cliente.
• Rango de temperatura de operación del sustrato: -40 °C a 90 °C continuo; hasta 100 °C por cortos periodos.
• Usos previstos: transmisión de señales y baja corriente en espacios reducidos, integración IoT y otras aplicaciones que requieran circuitos ultra-planos y flexibles.