Para qué Las herramientas MF3NP/60 permiten al usuario :
Retirar la funda exterior (PE-PVC-PR) con un corte recto y limpio.
Retirar el semiconductor deshuesado con un chaflán y una longitud mínima restante de semiconductor de 40 mm / 1,57 pulgadas
Retirar el aislamiento con un corte recto y limpio
Silicona necesaria para la eliminación del semiconductor bonificado
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.