Máquina de laminado para circuito impreso DT Series ACF

Diseñado para aplicaciones de unión ACF de paso fino (> 30 micras), el laminador DT ACF (película conductora anisotrópica) utiliza un proceso de dos o tres pasos para conectar materiales como la lámina flexible al vidrio o la lámina flexible a la placa de circuito impreso. El laminado/preadhesión de ACF se consigue dispensando y cortando la cinta de ACF, colocándola sobre la superficie de las piezas que se van a unir y moviendo el termodo hasta su posición. A continuación, se coloca la lámina flexible para alinear las trazas con el sustrato y se acciona el termodo para completar la unión. Los sistemas básicos incluyen una fuente de alimentación de calor constante y un cabezal de unión neumático. Las opciones incluyen la adición de cinta de interposición, alineación o módulos de plantilla de producto. Diseño de sistema compacto y flexible Controlador de calor constante Manipulación del producto de izquierda a derecha, de delante hacia atrás o giratoria Entre las opciones se incluyen la fuente de alimentación de calor pulsado Uniflow mejorada, la cubierta de protección de seguridad con pantalla de luz y los módulos intercaladores de cinta