procesador Intel® Kaby Lake, procesador Intel® Skylake
Chipset
Intel® H170
Acrónimo
DDR4 SDRAM
Ranura de expansión
SATA3
Aplicaciones
industrial
Conectividad
USB 2.0, USB 3.0
Descripción
Socket H4, procesadores Intel Core i3/i5/i7
2 x SO-DIMM de 260 pines hasta 32 GB DDR4
1866/2133MHz
Chipset Intel Serie 100
Tres pantallas independientes
Amplia gama de entrada DC 9~36V
Socket PCIe de 120+80 pines diseñado por ADOtec
Interfaz de expansión
Soporte TPM 2.0 (Trusted Platform Module) para la opción
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.