Carcasa de cámara estanca CH50.DIA35
resistente a las inclemenciasresistenteIP69

Carcasa de cámara estanca - CH50.DIA35 - Argutec, s.r.o. - resistente a las inclemencias / resistente / IP69
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Características

Nivel de protección
de alta temperatura, resistente, estanca, IP69, IP69K, resistente a las inclemencias, resistente a la corrosión
Material
de aluminio
Otras características
con prensaestopas, con refrigeración pasiva, presurizada
Aplicaciones
industrial, para aplicaciones higiénicas, para la industria agroalimentaria

Descripción

Resumen
  • Certificado IP69 / IP69K
  • Carcasa estanca de aluminio para cámaras industriales pequeñas
  • Ventana Ø35 mm vidrio H-K9L (equivalente N-BK7), AR MgF2, 390–700 nm (opcional 900 nm)
  • Compatible con cámaras industriales pequeñas (p. ej. 27×27, 29×29, 30×30, 31×31, 40×30, 29×44 mm)
  • Varillas guía para instalación y reconfiguración rápidas
  • Refrigeración pasiva mediante puente térmico al cuerpo de aluminio
  • Incluye montura de cámara y kit de fijación
  • Opciones personalizadas: longitud, logotipo, prensaestopas y otras modificaciones
  • IMPORTANTE: Indique el modelo de cámara y objetivo en su pedido para asegurar la compatibilidad.


Descripción general
La CH50 ofrece protección frente a daños mecánicos, agua, grasa, polvo y sobrecalentamiento. Su diseño y sellos proporcionan resistencia IP69 frente a chorros de agua a alta presión, apto para entornos industriales exigentes. Las varillas guía facilitan la instalación y la reconfiguración; la cámara o el objetivo pueden cambiarse sin desmontar la carcasa en el lugar. Longitud estándar: 150 mm (frontal 50 mm, trasera 100 mm); longitudes personalizadas según tamaño de cámara y conectores.

IP69 (IP69K)
La CH50 está certificada IP69/IP69K, ofreciendo protección frente a lavados a alta presión y temperatura necesarios en entornos higiénicos o de procesamiento de alimentos. El diseño superó las pruebas IP69 según EN 60529 (equivalente a ISO 20653 IP69K) a partir de la base IP66.

Refrigeración pasiva
El sistema de espaciadores de montaje crea un puente térmico desde la cámara al cuerpo de aluminio, disipando calor de forma pasiva y reduciendo la temperatura de cámara y objetivo en comparación con una cámara sin protección, sin necesidad de refrigeración activa.

Amplia compatibilidad
Diseñada principalmente para cámaras estándar 29×29 mm, la CH50 admite anchuras hasta 40 mm y, con pequeñas personalizaciones, módulos más altos (30–31 mm) o más anchos (hasta 44 mm). Las placas de montaje pueden adaptarse para cámaras < 28 mm. Montajes estándar: 2× M2 (12 mm) o 2× M3 (20–26 mm); longitudes no estándar según conector y tipo de cámara.

Dimensiones de compatibilidad (tabla)
altura mín. (carcasa personalizada): ≤27 mm | altura estándar: 28–29 mm | altura máx. (carcasa personalizada): 31 mm | anchura estándar: 27–40 mm | anchura máx. (carcasa personalizada): 44 mm

Información visual / materiales
Ventana: Ø35 mm vidrio H-K9L (equiv. N-BK7), AR MgF2, 390–700 nm (opcional 900 nm). Diámetro interior: 50 mm. Peso: 600 g (montaje y soporte incluidos).

Documentos y multimedia
Hoja de datos (EN), manual de usuario (EN) e informe de ensayo IP69 (PDF) disponibles. Vídeo de producto (instalación/unboxing) en la página del producto.

Especificaciones técnicas
  • Fabricante: Argutec
  • Modelo / Serie: CH50
  • SKU: CH50.DIA35
  • EAN / GTIN: 0710535620924
  • Clasificación IP: IP69 / IP69K
  • Diámetro interior de la carcasa: 50 mm
  • Diámetro de la ventana: 35 mm (H-K9L, AR MgF2, 390–700 nm; opcional 900 nm)
  • Diseñado para cámaras: tamaños típicos 27×27, 29×29, 30×30, 31×31, 40×30, 29×44 mm (personalizable)
  • Longitud estándar: 150 mm (frontal 50 mm + trasero 100 mm); longitudes personalizadas disponibles
  • Montaje: varillas guía, montaje de cámara + kit; placas estándar soportan 2× M2 (12 mm) o 2× M3 (20–26 mm)
  • Refrigeración pasiva mediante puente térmico al cuerpo de aluminio
  • Peso: 600 g con montaje y soporte incluidos

Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

World of Big Data Expo 2026
World of Big Data Expo 2026

22-24 sept. 2026 (Polonia)

  • Más información
    International Industrial Fair 2026
    International Industrial Fair 2026

    6-09 oct. 2026 Brno (República Checa)

  • Más información
    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.