video corpo

Sistema de medición de posición SPI
de volumende espesorde velocidad

Sistema de medición de posición - SPI - ASM Assembly Systems - de volumen / de espesor / de velocidad
Sistema de medición de posición - SPI - ASM Assembly Systems - de volumen / de espesor / de velocidad
Sistema de medición de posición - SPI - ASM Assembly Systems - de volumen / de espesor / de velocidad - imagen - 2
Sistema de medición de posición - SPI - ASM Assembly Systems - de volumen / de espesor / de velocidad - imagen - 3
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador

Características

Magnitud física
de espesor, de posición, de volumen, de velocidad
Tecnología
óptico, 3D, 2D
Modo de funcionamiento
automático
Objeto de la medición
para PCB
Aplicaciones
para control
Otras características
inteligente

Descripción

El sistema SPI 5D de gama alta de Process Lens ofrece una combinación sin precedentes de velocidad y precisión y, gracias al uso de potentes algoritmos de última generación, comprende exactamente lo que mide y sabe cómo interpretar los resultados. • Innovador: los chips DLP con 8 o 20 millones de microespejos (versión estándar y HD, respectivamente) producen patrones de moiré absolutamente libres de distorsiones. • Rápido y fiable: tiempos de inspección hasta un 70 % más cortos y hasta un 80 % menos de falsas alarmas en comparación con los sistemas SPI tradicionales. • Alta precisión: con una resolución de hasta 10 µm, la velocidad y la precisión ya no son incompatibles con Process Lens. • Mide lo que importa: Process Lens mide depósitos de pasta, pegamento, contaminación, polvo y mucho más, todo ello mientras suprime cualquier ruido de medición generado por la placa de circuito impreso. Las mediciones inteligentes garantizan impresiones de máxima calidad Con su cartera de servicios altamente flexible, que abarca desde la producción SMT y THT hasta la inspección y las pruebas de módulos, ESCD GmbH apuesta por una expansión constante. Dado que la empresa suministra a numerosas empresas industriales de renombre y desea afianzarse aún más en el sector de la aviación, su equipamiento de fabricación es versátil y flexible. En el caso de los trabajos de gran variedad y bajo volumen, el proceso de impresión de pasta de soldadura resulta especialmente complejo, ya que los resultados dependen en gran medida de factores ambientales variables, como la temperatura y la humedad. Los cambios frecuentes de producto también pueden provocar defectos en la aplicación de la pasta de soldadura. Y dado que no es posible volver a procesar los productos, detectar los defectos a tiempo y sin afectar al rendimiento es fundamental para el éxito.

---

VÍDEO

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.