Conector de datos 127A-10D00

de tornillode alta velocidadde alta densidad

Resumen del producto
El conector LPDDR5 CAMM2 de ATTEND (modelo 127A-10D00) es una interfaz de memoria de baja altura conforme a JEDEC SO-032, diseñada para módulos LPDDR5 extraíbles y actualizables. La arquitectura CAMM2 con contactos de compresión y fijación mediante tornillo proporciona altas tasas de datos y buena integridad de señal en sistemas compactos como portátiles delgados, PCs para IA y dispositivos edge.

Características principales

• Conector CAMM2 conforme a JEDEC SO-032.
• Soporta velocidades de hasta 9.600 MT/s para aplicaciones LPDDR5.
• Contactos de compresión que aseguran conexión eléctrica consistente sin soldadura BGA.
• Diseño de baja altura con 666 pines (H=1,00 mm) que ahorra espacio en placa y mejora el flujo de aire térmico.
• Funcionamiento a 1,05 V para eficiencia energética.
• Soporta hasta 128 GB de memoria por conector con módulos extraíbles.
• Mecanismo fijado con tornillo que aumenta la resistencia a vibraciones y golpes.

Aplicaciones

• Portátiles delgados y ligeros
• PCs IA y dispositivos edge AI
• Ordenadores de sobremesa y estaciones de trabajo
• Servidores
• Sistemas embebidos

Especificación — Eléctrica
Corriente nominal: 1,0 A
Tensión nominal: 25 VAC
Resistencia de contacto: 50 mΩ máx. (inicial), △20 mΩ máx. (final)

Especificación — Mecánica
Durabilidad: 25 ciclos (acoplamiento/desacoplamiento)

Especificación — Ambiental
Temperatura de funcionamiento: -55°C a +85°C
Temperatura de almacenamiento: -55°C a +85°C

Especificación — Materiales
Carcasa: Termoplástico UL94-V0
Contacto: Aleación de cobre con chapado de oro 10 μ" en área de contacto y niquelado mínimo 50 μ" como subcapado en todas las piezas

características / especificaciones técnicas

• Modelo: 127A-10D00
• Tipo de producto: Conector LPDDR5 CAMM2, 666 pines, baja altura H=1,00 mm
• Conformidad JEDEC: Conforme a la especificación JEDEC SO-032
• Velocidad máxima de datos: Hasta 9.600 MT/s
• Voltaje operativo: 1,05 V
• Capacidad de memoria soportada: Hasta 128 GB por conector sin soldadura BGA
• Método de conexión: Contactos de compresión con mecanismo fijado por tornillo para módulos extraíbles/actualizables
• Valores eléctricos: Corriente nominal 1,0 A; Tensión nominal 25 VAC; Resistencia de contacto 50 mΩ máx. inicial, △20 mΩ máx. final
• Durabilidad mecánica: 25 ciclos
• Rango ambiental: Funcionamiento y almacenamiento -55°C a +85°C
• Materiales: Carcasa termoplástica UL94-V0; contactos en aleación de cobre con chapado de oro 10 μ" en el área de contacto y subchapado de níquel mínimo 50 μ"
• Aplicaciones típicas: Portátiles delgados, PCs IA, sobremesa, estaciones de trabajo, servidores, sistemas embebidos y dispositivos edge AI