Línea de metalización de rejillas de conexión Meco ACP

Sistema avanzado de metalizado por corte (ACP) de Meco: La solución de Meco para un chapado preciso de la mancha de plata cuando el enmascaramiento mecánico es imposible - Nuevo modelo disponible para marcos de plomo más anchos y largos La solución de Meco para el metalizado preciso de manchas de plata cuando el enmascaramiento mecánico es imposible En general, se pueden alcanzar tolerancias de ± 125 micras en la dirección x e y mediante sistemas de enmascaramiento mecánico como la técnica de herramientas de punto patentada por Meco. La desventaja del enmascaramiento mecánico es que a menudo se produce una fuga de plata en los bordes cortados de los conductores, como se muestra en la imagen. Un recubrimiento metálico indeseable en estas áreas funcionales puede dar lugar a una mala adhesión de los compuestos del molde, mientras que cualquier plata que se extienda más allá del paquete después del moldeo puede causar un cortocircuito entre los cables como resultado de la migración de la plata. Si se observan las tendencias en el diseño de los marcos de plomo, se observan intentos continuos de miniaturización. Estos desarrollos se traducen en una alta densidad de plomo, marcos de plomo más delgados y paquetes. Estos complicados y frágiles leadframes no se estampan en forma de bobina, sino que es más frecuente que lo hagan en tiras cortadas al ácido. También se requiere una mayor precisión en la posición del punto de plata (±50 micras) como en los leadframes QFN. Por ello, Meco ha desarrollado la tecnología ACP, que utiliza técnicas de enmascaramiento fotográfico en combinación con fotorresistencia electrodepositable. Alta precisión de punto (98%) Capaz de manejar bandas cortadas y marcos de bobina a bobina