Línea de metalización para celdas solares Meco CPL

Meco CPL: ¡Más potencia de su célula a un menor costo! El CPL de Meco se basa en el robusto y probado concepto del EPL de Meco que, con más de 350 máquinas instaladas en todo el mundo, se ha labrado una reputación en el mundo de los semiconductores para aplicaciones de revestimiento de marcos de plomo. Características principales - Manejo vertical del producto - Bajo arrastre de los productos químicos de revestimiento - Diseño de máquina compacta/fácil de mantener - Proceso de revestimiento en línea/tiempo de alta - Mejora de la eficiencia: 0.3 - 0,5 % (abs.) con semilla y placa - Concepto de máquina probada (> 350 máquinas en la industria de los semiconductores) - Plataforma ideal para el revestimiento de células de contacto interdigitado (IBC) donde una gruesa capa de Cu-Sn es revestida en el electrodo trasero - La plataforma ideal para el metalizado de las células HIT, ya que el metalizado de Cu reduce drásticamente los altos costos de metalización asociados con las células de heterojunction - El enchapado en la parte delantera y trasera al mismo tiempo para la metalización (enchapado) de las células bifaciales como las células HIT - Placa de células de tipo n - Inicio del proceso por Meco Detalles La gran mayoría de las células de Si se producen mediante la serigrafía de pasta de plata en la parte delantera de la oblea. Para formar el contacto eléctrico con el emisor de la célula se hace un paso de disparo después. Se trata de un método de producción bien establecido dentro de la industria fotovoltaica, aunque hay aspectos que deben mejorarse. Típicamente los dedos de contacto serigrafiados se imprimen con una anchura de 90-100 micras para obtener suficiente conductancia eléctrica. Para aumentar aún más la eficiencia de la célula, el ancho de los dedos de contacto puede reducirse a medida que aumenta el área activa de la célula (menos sombreado).