VENDA SUS PRODUCTOS
*mydirectindustry  
Español

Máquina de control de rayos X SKYSCAN 1272
tomografía digitalalta resolución

máquina de control de rayos X
máquina de control de rayos X
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Tecnología
de rayos X, tomografía digital
Otras características
alta resolución

Descripción

Microscopía de rayos X en 3D de alta resolución Nuestro SKYSCAN 1272 puede visualizar de forma no destructiva hasta 209 Megapixeles (14450x14450 pixeles) rebanadas virtuales a través de los objetos, más de 2600 de estas rebanadas después de un solo escaneo usando una cámara de 16 megapixeles en modo de triple desfase. Gracias a la mejora del contraste de fase, se pueden detectar detalles de objetos tan pequeños como 0,35um. La capacidad de mover tanto la muestra como la cámara CCD de gran formato lo más cerca posible de la fuente aumenta sustancialmente la intensidad medida. Por eso el SKYSCAN 1272 escanea hasta 5 veces más rápido comparado con los sistemas convencionales con posición de cámara fija. El SKYSCAN 1272 ofrece una selección automática de parámetros con el Modo Genio. Ampliación, energía, filtro, tiempo de exposición y correcciones de fondo pueden ser optimizados automáticamente con un solo clic. Las imágenes de gran formato se apoyan en la reconstrucción 3D acelerada por la GPU y en la visualización realista mediante la representación de superficies y volúmenes. Para los requisitos de alta velocidad, InstaRecon®, el software de reconstrucción de TC más rápido del mundo, acelera las imágenes en 3D hasta 100 veces en comparación con los algoritmos tradicionales. Características La mejor resolución con 200 megapíxeles (14450 x 14450 píxeles) en cada rebanada virtual a través de los objetos Detectar detalles del objeto hasta 0.4um gracias a la mejora del contraste de fase Fuente de rayos X de 20-100kV sin mantenimiento para un bajo costo de propiedad Cambiador automático de filtros de 6 posiciones para la selección automática de energía Aceleración de la GPU e InstaRecon® para rápidas reconstrucciones en 3D Diámetro máximo de exploración de 75 mm, etapa de microposicionamiento integrada Análisis de imágenes 2D/3D, representación de superficie y volumen

---

VÍDEO

Catálogos

* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.