Máquina de corte láser c-cut

para vidriode taladradode fresado

c-cut es una máquina diseñada para el corte, taladrado y fresado por láser de materiales frágiles ópticamente transparentes, principalmente para el procesamiento por láser de vidrio. Con el proceso cericut patentado por cericom, ahora es posible cortar y taladrar vidrio con gran precisión en un área de procesamiento de 100 x 100 mm2 a lo largo de curvas 2D o 3D arbitrarias (basadas en planos). Ahora, no sólo es posible cortar materiales con espesores de 20 mm y más, sino también taladrar agujeros con diámetros de hasta 200 µm y lograr relaciones de aspecto superiores a 1:25. Los procesos de taladrado, corte y fresado son completamente "en seco". Por lo tanto, los procesos láser no requieren agua ni los sistemas de reciclaje de agua que la acompañan. Una anchura de corte muy estrecha, combinada con una gran precisión y resolución, permite realizar cortes que actualmente no son posibles con ninguna tecnología convencional de tratamiento del vidrio. Por primera vez, el proceso basado en láser utilizado en la máquina c-cut permite un fresado por láser eficaz del vidrio. Por ejemplo, es posible fresar agujeros avellanados, agujeros cónicos y otras estructuras tridimensionales prácticamente arbitrarias en la superficie del vidrio con facilidad y precisión. Características: - Proceso "en seco - Elevada relación de aspecto de los orificios - Características de procesamiento pequeñas > 0,2 mm - Alta precisión y versiones estándar - Integración en líneas de producción Aplicaciones: - Microelectrónica - Sensores - Microfluidos