PC GPU GM-1100

embarcadode pareden riel DIN

Resumen
El GM-1100 es un equipo embebido MXM GPU compacto y robusto, pensado para computación de alto rendimiento en el edge. Combina CPU Intel® Core hasta 65 W TDP con un socket de expansión 1x MXM 3.1 y múltiples opciones de E/S y almacenamiento para instalaciones con espacio limitado.

Características principales

• Compatible con plataformas Bartlett Lake-S / Raptor Lake-S Refresh / Raptor Lake-S / Alder Lake-S Intel® Core (hasta 65 W TDP).
• Socket 1x MXM 3.1 Type A/B para módulos GPU MXM ampliables.
• E/S de alta velocidad: 1x 2.5GbE LAN, 1x 1GbE LAN, 1x USB3.2 Gen2x2 Type-C 20Gbps, múltiples puertos USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A.
• Múltiples ranuras M.2 y 2x bahías frontales 2,5" SATA hot-swap para NVMe/SATA y módulos inalámbricos/5G/GNSS.
• Entrada de tensión amplia (9–48 VDC) y módulos CMI/CFM opcionales para expansión de E/S y detección de encendido.
• Amplio rango de temperatura de funcionamiento y certificaciones para entornos ferroviarios/vehiculares y robustos.

Puntos de diseño

• Chasis monobloque de aluminio extruido (260 x 200 x 85 mm) con refuerzos metálicos para instalaciones móviles y vehiculares.
• Diseño principal sin ventilador con ventiladores externos opcionales; canales de disipación separados para CPU y GPU MXM; soporte de ventiladores externos mediante conectores terminal de 4 pines.
• Protecciones de potencia robustas (protección contra inversión de polaridad, sobretensión, sobrecorriente) y SuperCap para respaldo CMOS.

Aplicaciones

• Inferencia y entrenamiento Edge AI en ubicaciones con espacio limitado.
• Sistemas de movilidad y transporte (ferrocarril, vehículo) que requieren hardware certificado y robusto.
• Automatización industrial, visión artificial, máquinas inteligentes y otras tareas de cómputo en entornos exigentes.

Certificaciones

• EN 50121-3-2
• MIL-STD-810H
• EN 62368-1
• EN 45545-2
• CB, UL, E‑Mark, CE, UKCA, FCC, ICES-003 Clase A

Especificaciones técnicas

• Modelo: GM-1100
• Chipset: Intel R680E
• Soporte CPU: Bartlett Lake-S, Intel® Core 14/13/12 Gen (variantes P-core e híbridas), hasta 65 W TDP.
• Memoria: 2x DDR5 SO-DIMM, hasta 96 GB, soporte Un-buffered y ECC.
• Gráficos: Intel® UHD Graphics integradas (según CPU); 1x socket MXM 3.1 Type A/B para módulos GPU MXM.
• Pantalla: 1x DisplayPort, 1x HDMI, 1x VGA (resoluciones según GPU/CPU).
• E/S: 1x 2.5GbE (Intel® I226), 1x 1GbE (Intel® I219); 1x USB3.2 Gen2x2 Type-C 20Gbps; múltiples USB3.2 Gen2/Gen1 Type-A; 4x RS-232/422/485 (DB9).
• Almacenamiento/expansión: 2x bahías 2,5" SATA hot-swap (hasta 15 mm); M.2: Key M 2280, Key E 2230, Key B 3042/3052, 2x Key B 2242.
• SIM: 2x sockets SIM; RAID: soporte RAID 0/1/5/10.
• Alimentación: 9–48 VDC (2x bornes 3 pines); consumo medido ≈188 W (CPU 35W) / ≈259 W (CPU 65W) en condiciones de prueba.
• Medioambiente: Temperatura de operación -40°C a 70°C (según TDP CPU y refrigeración); choque y vibración MIL-STD-810H.
• Dimensiones y peso: 260 x 200 x 85 mm; 4,73 kg. Montaje: Wall / Side / DIN-RAIL / VESA.
• Sistemas operativos: Windows 10/11, Ubuntu Desktop 22.04 LTS.