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PC box MD-3000
embarcadode pareden riel DIN

PC box - MD-3000 - Cincoze Co., Ltd. - embarcado / de pared / en riel DIN
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Características

Tipo
box
Configuración
embarcado, de pared, en riel DIN
Procesador
Intel® Pentium® G7400TE, Intel® Celeron® G6900E, Intel® Core™ i9-12900TE, Intel® Celeron® G6900TE, Intel® Core™ i5-13500T, Intel® Pentium® G7400E, Intel® Core™ i5-14400, Intel® Core™ i9-12900E, Intel® Core™ i7-13700TE, Intel® Core™ i5-13500TE, Intel® Core™ i3-12100, Intel® Core™ i7-13700E, Intel® Core™ i9-13900, 12th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i3-13100E, Intel® Core™ i5-13400E, Intel® Core™ i3-13100, Intel® Core™ i3-12100TE, 13th Generation Intel® Core™, 14th Generation Intel® Core™, Intel® Core™ i5-12400, Intel® Core™ i5-14500, Intel® Core™ i5-13500E, Intel® Core™ i3-13100T, Intel® Core™ i9-13900TE, Intel® Core™ i5-14400T, Intel® Core™ i7-12700E, Intel® Core™ i7-13700T, Intel® Core™ i7-12700TE, Intel® Core™ i3-14100, Intel® Core™ i7-14700T, Intel® Core™ i5-12500TE, Intel® Core™ i5-14500T, Intel® Core™ i9-14900T, Intel® Core™ i3-12100E, Intel® Core™ i3-13100TE, Intel® Core™ i9-13900E, Intel® Core™ i7-14700, Intel® Core™ i5-12500, Intel® Core™ i5-12500E, Intel® Core™ i9-14900, Intel® Core™ i3-14100T
Puertos
DisplayPort, DDR5 SO-DIMM, RS-232, RS-485, RJ45, RS-422, USB 3.2, SATA III, M.2, NVMe, RAID
Sistema operativo
Linux® Ubuntu™, Windows 10, Windows 11
Formato placa madre
ATX
Dimensiones
compacto
Sector
industrial, para la visión industrial, para entornos difíciles
Tipo de protección
resistente a los golpes
Otras características
SSD, modular
Memoria
96 GB

Descripción

Resumen
  • La serie Cincoze MD-3000 es un ordenador embebido compacto para riel DIN, diseñado para visión artificial, robótica guiada por visión y estaciones de trabajo de fabricación inteligente. Integra soporte para CPUs Intel® Core™ de nivel desktop en un factor de forma de 150 mm de altura, óptimo para armarios industriales con espacio limitado.
  • Preparado para entornos industriales: amplio rango de funcionamiento, E/S accesibles desde el frente y construcción mecánica reforzada para operación continua fiable.


Características principales
  • Compatible con Intel® BTL‑S / 14ª / 13ª / 12ª generación Intel® Core™ (SKUs seleccionadas, TDP 35–65 W).
  • Diseño escalable con Scalable Expansion Deck (SED) opcional — variantes de 2, 4 y 6 ranuras para alojar Scalable Expansion Modules (SEM) para E/S, PoE, M.2 y almacenamiento 2,5".
  • Diseño compacto para montaje en riel DIN / pared (altura 150 mm) con acceso frontal para operación y mantenimiento.
  • Soporta dos SSD NVMe PCIe x4 con RAID 0/1/5/10 y módulos SEM de almacenamiento con capacidad hot-swap.


Certificaciones (mostradas en la ficha)
  • EN 61000-6-2
  • EN 61000-6-4
  • EN 62368-1
  • CB
  • UL / cUL


Aspectos destacados adicionales
  • Rendimiento: Hasta 96 GB DDR5 (5600 MHz), soporte para dual NVMe SSD y amplia selección de SKUs CPU para cargas de visión e IA intensivas.
  • Opciones térmicas: Mecanismo térmico dinámico patentado, opción de ventilador externo para refrigeración sin polvo, y Smart OTP para monitorizar ventilador y temperatura (patentes I893729, I870277).
  • Conectividad y expansión: Interfaces industriales nativas y múltiples ranuras M.2; biblioteca de SEM que incluye Ethernet, 10GbE, PoE, USB, COM, DIO aislado y módulos M.2.
  • Instalación y servicio: Accesos frontales, diseño sin cables ni jumpers, y guía para alineación de módulos SEM para instalación sin herramientas.
  • Preparado para la industria: Amplio rango térmico (-40°C a 65°C según TDP), entrada de voltaje 9–48 VDC, cumplimiento EMC y seguridad industrial.


Especificaciones
  • Model Name: MD-3000 (Cincoze)
  • Procesador: Soporta Bartlett Lake‑S (BTL‑S), 14ª/13ª/12ª gen Intel® Core™ (variantes P‑core y híbridas); rango TDP 35–65 W según SKU.
  • Chipset: Intel R680E
  • Memoria: 2x DDR5 SO‑DIMM, Unbuffered / ECC, hasta 96 GB (frecuencias dependientes del CPU).
  • Gráficos: Intel® UHD Graphics integradas (varía según CPU). 2x DisplayPort para salidas independientes.
  • E/S: 5x GbE RJ45 (Intel® I219 / I210), 1x RS-232/422/485 (DB9, Auto Flow Control, 5V/12V), 4x USB 3.2 Gen1 Type-A.
  • Almacenamiento y expansión: 2x M.2 Key M 2280 (PCIe Gen3 x4; uno admite PCIe/SATA), 1x PCIe x16 para SED opcional.
  • RAID: NVMe RAID 0/1/5/10
  • Alimentación: Entrada 9–48 VDC (bloque de terminales 3 pines), conmutador AT/ATX, botón ATX, conectores para encendido remoto. Consumo máximo medido: aprox. 195,2 W (CPU 35 W) / 279,4 W (CPU 65 W) en condiciones de prueba.
  • Físico: 135,5 x 132 x 152,2 mm (W x D x H), peso ~3,03 kg, chasis de aluminio extrusionado, montaje riel DIN / pared.
  • Fiabilidad: Protección contra inversión de alimentación, protección contra sobretensión/sobrecorriente, SuperCap CMOS, MTBF ~356.683 h (Telcordia SR-332).
  • Sistemas operativos: Windows® 11 / 10, Linux (Ubuntu 22.04).
  • Entorno: Temperatura de operación según TDP (35W: -40°C a 65°C; 45W: -40°C a 55°C; 65W: -40°C a 45°C). Almacenamiento: -40°C a 85°C. Choque, vibraciones y EMC conforme a normas industriales.

Catálogos

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.
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