El Tropel® FlatMaster® MSP (Multi-Surface Profiler) es un interferómetro de paso de frecuencia que proporciona una metrología rápida y precisa para obleas de semiconductores de hasta 300 mm de diámetro. En segundos se recogen hasta 3 millones de puntos de datos con una precisión submicrométrica que permite la caracterización total del espesor y la planitud en toda la superficie.
El FlatMaster MSP proporciona una metrología robusta para una gran variedad de aplicaciones, desde componentes y conjuntos complejos hasta materiales transparentes y metrología de obleas. El FlatMaster MSP-DH está configurado para medir simultáneamente dos lados de un componente o ensamblaje proporcionando mediciones absolutas de espesor y paralelismo.
La capacidad de medir la planitud, el grosor y la variación del grosor de obleas de vidrio y silicio de 300 milímetros es fundamental para la integración satisfactoria de conjuntos 3DIC. Las sondas de contacto tradicionales o los sistemas de interferometría convencionales son demasiado lentos o no tienen la precisión necesaria para campos de visión mayores.
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