Conector óptico MMC®

de fibras ópticas multivíasenchufe ciegode alta densidad

Resumen
Corning presenta la plataforma MMC® Connector para despliegues VSFF (Very Small Form Factor) de alta densidad. La solución ofrece interfaces compactas de 16–32 fibras que pueden proporcionar hasta ~3× la densidad de puertos de un MPO estándar en la misma huella, facilitando el uso eficiente del espacio en bastidor y la escalabilidad para centros de datos IA hiperescala y entornos de alto rendimiento.

Detalles clave del producto

• Conectores MMC de alta densidad que incrementan los puertos por huella frente a MPO estándar.
• Configuraciones ganged MMC que permiten la extracción/inserción simultánea de módulos para acelerar la instalación y el mantenimiento.
• Variantes PRIZM® TMT con férula de haz expandido basada en lentes para alineamiento pasivo, mejor tolerancia a partículas y capacidad blind‑mate.
• Compatibilidad con las soluciones Corning® Multicore Fiber para aumentar el recuento de fibras en espacios reducidos.
• Aplicaciones objetivo: centros de datos IA hiperescala, computación de alto rendimiento, arquitecturas co‑packaged y near‑packaged optics.

Cómo funciona el conector MMC®
La plataforma MMC® emplea un formato de férula TMT derivado de las férulas MT y MT‑16 e incorpora funciones de alineamiento de precisión diseñadas para ciclos repetidos de inserción. Aspectos técnicos destacados:

• Diseño de hombro de precisión para alineamiento mecánico y durabilidad.
• Pitch de 250 micras compatible con fibras de 250, 200 y 165 micras.
• Interoperabilidad con formatos MT y MT‑16.
• Opciones de baja pérdida de inserción para implementaciones APC monomodo y APC multimodo.

Beneficios de los conectores MMC ganged

• Diseño mecánico compacto con alineamiento de precisión para reducir el tiempo de instalación.
• Mayor densidad de puertos y reducción de tamaño significativa frente a algunas implementaciones MPO.
• Extracción/inserción simultánea de módulos para simplificar las operaciones de campo en paneles de alta densidad.

Conector PRIZM® TMT
La opción PRIZM® TMT ofrece una férula de haz expandido basada en lentes que mejora la tolerancia a partículas, el alineamiento pasivo y la capacidad blind‑mate—adecuada para modelos de fabricación y despliegue de óptica de próxima generación.

Uso y aplicaciones

• Centros de datos IA hiperescala
• Computación de alto rendimiento (HPC)
• Arquitecturas co‑packaged optics (CPO) y near‑packaged optics (NPO)

Preguntas frecuentes (resumido)

• MMC vs MPO: MMC puede ofrecer hasta ~3× la densidad de puertos de un MPO estándar en la misma huella.
• Recuentos de fibra: soporta 16–32 fibras por conector.
• PRIZM TMT: opción de férula de haz expandido para tolerancia a partículas y blind‑mate.
• Uso típico: diseñado para despliegues ópticos de alta densidad en IA y HPC.

Especificaciones técnicas

• Configuraciones de fibra admitidas: 16 a 32 fibras por conector.
• Formato de férula: férula TMT (PRIZM® TMT disponible como opción de haz expandido).
• Pitch: 250 micras.
• Compatibilidad de fibra: 250 µm, 200 µm, 165 µm.
• Interoperabilidad: compatible con formatos MT y MT‑16.
• Rendimiento: opciones de baja pérdida de inserción para APC monomodo y APC multimodo.
• Mecánica: hombros de alineamiento de precisión para inserciones/extracciones repetidas.
• Ventaja de densidad: hasta ~3× la densidad de puertos vs MPO tradicional en huella equivalente.
• Empaquetado: conectores MMC ganged para extracción/inserción simultánea de módulos.