compatible con el chipset Intel® Q670
● Admite CPU Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 de 12/13/14ª generación TDP 125W MÁX
● 2× Intel GbE LAN, 8× USB 3.0, 5× USB 2.0, 6× COM
● 2× PCIe x16, 4× PCIe x4, 1× PCI
compatible con vPro, AMT, RAID, TPM 2.0
● Ventiladores de refrigeración duales 12025 en el panel frontal
El Darveen DIC-317-Q670 es un sistema de montaje en pared de alto rendimiento, que puede equiparse con procesadores Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 de 12/13/14ª generación. Tiene un fuerte rendimiento y puede manejarlo fácilmente. Viene con ricas interfaces periféricas, incluyendo 2×LAN, 8× USB 3.0, 5× USB 2.0, 6× interfaces COM, etc. Al mismo tiempo, soporta la expansión con 2× PCIe x16, 4× PCIe x4, y 1× ranuras PCI. El sistema de refrigeración de doble ventilador garantiza que la máquina funcione de forma continua durante 24 horas, por lo que es muy apreciada por los usuarios en el campo de las aplicaciones industriales.
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