Transductor de ultrasonidos de doble cabezal

piezoeléctricocon contactode contacto directo

Visión general del producto
La serie de transductores de contacto de doble elemento incorpora elementos emisores y receptores separados para ensayos ultrasonidos por contacto (NDT). Diseñados para respuesta en zonas próximas a la superficie, medición de espesor remanente e inspección de corrosión/erosión, mejoran el acoplamiento en superficies curvas o rugosas. Están pensados para uso con equipos de inspección ultrasonora compatibles y no como equipos independientes de inspección.

Características clave

• Elementos de transmisión y recepción separados con barrera contra diafonía.
• Optimizados para detección de defectos cercanos a la superficie y medición de espesor remanente.
• Mejor acoplamiento en superficies curvas y rugosas; configuraciones seleccionadas conformadas para piezas curvas.
• Reducción de ruido por dispersión en materiales de grano grueso.
• Múltiples opciones de frecuencia según la familia (1–10 MHz).
• Variantes de conectores y cables: Lemo 00, Microdot, cable BNC fijo, MMD lateral, cable doble MMD-a-BNC (según modelo).

Aplicaciones
Adecuado para tareas NDT como medición de espesor remanente, evaluación de corrosión y erosión, detección de defectos próximos a la superficie, inspección de piezas pequeñas (tornillos, pernos, pasadores), inspección de recubrimientos y sobreposición de soldadura, pruebas de unión, inspección de ruedas de ferrocarril y detección de defectos en núcleos de ejes, barras y palanquillas. Utilice configuraciones conformadas cuando las superficies de contacto curvas requieran mejor acoplamiento.

Estructura del producto

• Diseño de doble elemento: Elementos de transmisión y recepción separados para una mejor respuesta próxima a la superficie.
• Barrera contra diafonía: Separación física para minimizar la alimentación directa entre elementos.
• Opción para superficies curvas: Modelos seleccionados conformados para seguir piezas curvas y mejorar el contacto.
• Opciones de conector: Configurable con Lemo 00, Microdot, BNC fijo, MMD lateral o cable doble MMD-a-BNC según la familia.

Especificaciones

• Tipo de producto: Transductor de contacto de doble elemento
• Método de inspección: Inspección ultrasónica por contacto
• Categoría de aplicación: NDT y medición de espesor
• Familias de modelos: SEB; MSEB; SEB..KF; ADP; FDU
• Opciones de frecuencia: 1 MHz; 2 MHz; 2,25 MHz; 3,5 MHz; 4 MHz; 5 MHz; 7,5 MHz; 10 MHz (según modelo)
• Tamaños de elemento: Opciones redondas y rectangulares, p.ej. 5 mm, 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm (según modelo)
• Distancia focal: Aproximadamente 3 mm a 30 mm según la familia
• Conector / cable: Lemo 00; Microdot; cable BNC fijo; MMD lateral; cable doble MMD-a-BNC; cables específicos SEKG2 y SEKM2 para algunas familias
• Opciones conformadas/curvas: Disponibles para configuraciones seleccionadas
• Configuración personalizada: Disponible bajo solicitud

Opciones de modelo

• SEB: 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz — configuraciones dual element redondas y rectangulares; cable típico SEKG2.
• MSEB: 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz — configuraciones dual element compactas; cable típico SEKG2.
• SEB..KF: 2 MHz, 4 MHz, 5 MHz, 10 MHz — pequeñas configuraciones dual element con cortas distancias focales; cable típico SEKM2.
• ADP: 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz — opciones de elementos 6 mm, 10 mm, 13 mm; cable BNC fijo.
• FDU: 2,25 MHz, 3,5 MHz, 5,0 MHz, 7,5 MHz, 10,0 MHz — opciones 6 mm, 8 mm, 10 mm, 13 mm; MMD lateral; cable doble se vende por separado.

Notas de integración
Seleccionar el modelo según la tarea de inspección, frecuencia requerida, tamaño de elemento, distancia focal y condición de la superficie de contacto. Requiere equipo de inspección ultrasónica compatible y couplant adecuado para inspecciones por contacto. Especificar requisitos de conector/cable o solicitar configuración personalizada si procede.

Especificaciones técnicas

• Método de inspección: Inspección ultrasónica por contacto
• Aplicación: NDT, medición de espesor y detección de defectos próximos a la superficie
• Rango de frecuencias: 1–10 MHz (según modelo)
• Formas de elemento: Redondas y rectangulares, múltiples tamaños
• Distancias focales: ~3 mm a 30 mm
• Opciones de conector: Lemo 00, Microdot, BNC fijo, MMD lateral, MMD-a-BNC
• Familias: SEB, MSEB, SEB..KF, ADP, FDU
• Personalización: Probes conformados y configuraciones a pedido