Máquina de grabado de PCB química Infinity FA

El sistema Infinity FA es una solución rentable para grabar y perfilar dispositivos con un alto rendimiento, proporcionando resultados rápidos a un bajo coste de propiedad. Ofrece una excelente uniformidad de retardo y un daño mínimo en grandes áreas. El paquete SIMS totalmente integrado proporciona la precisión necesaria para localizar pequeños defectos para su posterior análisis. Mediante el uso de múltiples tecnologías de grabado, se pueden igualar las velocidades de grabado de los distintos componentes de una misma capa, lo que permite la eliminación uniforme de toda la capa, independientemente de la composición química. Respaldada por el compromiso de Denton con la colaboración, la herramienta Infinity FA ofrece un rendimiento de calidad y un alto tiempo de funcionamiento del sistema. Nuestro equipo de servicio global le proporcionará un programa de mantenimiento preventivo de confianza y una asistencia receptiva para garantizar la mejor productividad y los mejores resultados de producción. Análisis de fallos en semiconductores Retraso Mejora del rendimiento Ingeniería inversa Análisis de fallos en microdistribuidores El sistema Infinity FA es una herramienta de grabado de alto rendimiento diseñada para la preparación de muestras para el análisis de fallos, el perfilado de películas finas críticas y el retardo en la fabricación de semiconductores. El grabado por haz de iones (IBE), el grabado por haz de iones reactivo (RIBE) y el grabado por haz de iones asistido químicamente (CAIBE) se utilizan para proporcionar velocidades de grabado uniformes para capas de múltiples materiales. El sistema incluye un robusto paquete SIMS para analizar la eliminación de películas finas. Es compatible con ESD y está totalmente controlado por ordenador para lograr una gran automatización y repetibilidad. Un espectrómetro de masas de iones secundarios (SIMS) permite un control preciso del punto final para retrasar las obleas semiconductoras e identificar los defectos, con el fin de mejorar el rendimiento del proceso.