Máquina de soldadura blanda por refusión I.C.T LV series

controlada por PCpara componentes electrónicospara aplicaciones automovilísticas

I.C.T LV Serie Vacuum Reflow Horth Sistema de control de calentamiento y control de temperatura sin igual que cumple con los requisitos de varios Procesos de soldadura. PCB Ancho: L500 - W400 mm Cantidad de zonas de enfriamiento: 3 (Top 3/Bottom 3) I.C.T LV Serie Vacuum de reflujo HORNO DE RENDIMIENTO DE CALEFICITO EN COMOLEZO El sistema de control de calentamiento y la temperatura cumple con los requisitos de varios soldadura Procesos, la serie LV Vacuum Reflow El horno es productos de reflujo de alta gama comprometidos a mantenerse al día con la demanda del mercado para mejorar Competitividad de los clientes. Su nuevo concepto de diseño satisface completamente las necesidades de procesos cada vez más diversos y considerando la dirección futura de la industria, completamente adecuada para comunicaciones, electrónica automotriz, electrodomésticos, computadoras y otros consumo electrónico productos. 1. Sistema de control: el sistema de control PC + Siemens PLC, el control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea Más del 99.99%. 2. Sistema Vacuo: PCB Entra directamente la unidad de vacío desde el área de soldadura. Comience el proceso de vacío para reducir la presión de vacío para 100mcar-5mbar. El gas interno, como los poros y las cavidades, se desborda de la articulación de soldadura fundida, lo que puede reducir la velocidad de vacío a menos que 2%. 3. Hot Air System: Módulo de calentamiento de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura hace que la temperatura óptima sea uniformidad y repetición.