Material termoconductor de hojas TGP 7000ULM

- Conductividad térmica: 7 W/m-K - Alta conformidad, baja tensión de compresión - Módulo ultrabajo BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM es un material de relleno de huecos extremadamente blando con una conductividad térmica de 7,0 W/m-K. Está especialmente formulado para aplicaciones de alto rendimiento que requieren una baja tensión de montaje. El material ofrece un rendimiento térmico excepcional a bajas presiones debido al exclusivo paquete de relleno y a la formulación de resina de módulo ultrabajo. BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM es altamente conforme a las superficies rugosas o irregulares, permitiendo una excelente humectación en la interfaz. Los revestimientos protectores se suministran por ambos lados, lo que facilita su uso. APLICACIONES TÍPICAS - Telecomunicaciones (routers, switches, estaciones base) - Transceptores ópticos - ASIC y DSP PROPIEDADES TÍPICAS DEL MATERIAL CURADO Propiedades físicas Dureza, Shore 000, ASTM D2240 75 Adherencia superficial inherente 2 Densidad, ASTM D792, g/cc 3,2 Capacidad térmica, ASTM E1269, J/g-K 1,1 Vida útil, días 180 Módulo de Young kPa 152 (psi) (22) Propiedades eléctricas Constante dieléctrica, ASTM D150, 1.000Hz 8,7 Tensión de ruptura dieléctrica : muestra de 40 mil, VAC >5.000 Resistividad volumétrica, ASTM D257, ohmímetro 1,2×1011 Propiedades térmicas Conductividad térmica, ASTM D5470, W/(m-K) 7,0