Cola acrilato

multicomponentede endurecedor doblepara la electrónica

La tecnología de recubrimiento y encapsulante electrónico de doble endurecimiento representa el avance más reciente en la tecnología de fotopolimerización/humectación. Los recubrimientos y encapsulantes Dymax de doble endurecimiento para placas de circuitos impresos (PCB) y aplicaciones de ensamblaje de componentes electrónicos están específicamente formulados para garantizar el curado completo en aplicaciones en las que las zonas sombreadas de las placas de circuitos de alta densidad son un problema. Anteriormente, las áreas sombreadas por la luz se manejaban mediante un recubrimiento selectivo, eliminando la necesidad de curar en áreas sombreadas o mediante un proceso de curado por calor secundario. Los usuarios necesitaban equilibrar el costo del equipo de dispensación selectiva y los costos de tiempo/energía de un tratamiento térmico secundario. Los materiales de recubrimiento y encapsulado conformes de doble endurecimiento permiten que las áreas sombreadas de los PCB se curen con el paso del tiempo con humedad, eliminando la necesidad de esa segunda etapa del proceso o las preocupaciones de la degradación de la vida útil de los componentes debido a la exposición a la temperatura. Además, los productos Dymax de doble endurecimiento presentan fluorescencia azul brillante cuando se exponen a la luz ultravioleta y se dispensan fácilmente. Lea más sobre la selección del equipo de dispensación y las consideraciones de configuración para los materiales de doble endurecimiento.